確かに、モバイルPCでは薄型軽量であることが優先されてしまうことがありますね。

実際、オフィスではデスクトップPC、外出先ではモバイルPCと、2台を使い分けている方も多いのではないでしょうか。

デスクトップPC並みのスペックを持ったモバイルPCならば、このような煩わしさから解放され、もっと快適に日々の業務が行えると思います。

そのためには、モバイルPCにおいてもスペック面を妥協しないことがとても重要だと考えました。

そこで、薄型軽量のモバイルPCでは主流になっている発熱を抑えた低電圧版CPUではなく、通常電圧版のCPUを搭載することにチャレンジしました。

通常電圧版CPUならではの機能、「ハイパースレッディング・テクノロジー^※1」や、「ターボ・ブースト・テクノロジー^※2」などがフル活用できるRX3は、モバイルPCでありながら、デスクトップPC並みの優れたパフォーマンスを発揮できるわけです。

高速処理を行うCPUにはつきものの発熱は気になるところですよね。

実は、長時間使っているとパームレスト部が熱くなるという声をいただいていたこともあり、通常電圧版のCPUを搭載するにあたって、冷却構造を根本から見直すことにしたのです。

RX3の発熱対策は、冷却の新技術を開発したとか、取り入れたとかいうことではなく、基板のレイアウトを工夫することで実現できました。

写真をご覧になると分かると思いますが、パームレスト部の下に大口径のファンを配置しています。このファンで本体底面から入ってきた新鮮な空気を発熱源に直接当てて冷却する仕組み「新空冷技術」を考えました。

また、パームレスト下の冷却ファンと放熱フィンを離して設置したことで、パームレスト部の温度上昇を抑えることもできましたので、より快適に使っていただけると思います。

大口径のファンを使っているから、低速回転でも十分なエアーを送ることが可能なので、音も静かになったんですよ。