dynabook SS SX Series コンパクト＆タフネス 東芝がおすすめするMicrosoft®Windows®XP dynabook SS SXは、開発段階からコネクタやバッテリの配置を考慮して部品の最適配置をはかり、実装密度をアップしたプリント基板を新設計しています。その結果、A4ファイルにもすっぽりと入る268mm×210mmのコンパクトサイズと約995g*の軽さを実現しました。 *SX/210LNLNモデル。 　　 dynabook SS SXは、液晶マスク以外のすべてに、プラスティック樹脂より軽量で強度に優れたマグネシウム合金をボディ構造材として全面採用。軽量化のためにマグネシウム合金板の厚さを0.6mm以下に薄くしながら、液晶カバーの形状を「スプーンカット」にすることで押し圧に対する強度を高め、剛性を確保する形成技術を採用しています。さらに東芝の品質ポリシーである丈夫で壊れにくいノートPCをつくるために、多種多様なクオリティテスト（衝撃、振動、加圧、低温・高温、静電気試験など）を重ね、より堅牢な製品づくりを目指しています。 　　 ※写真は、試験風景です。　 超低電圧版Intel® Pentium® Mプロセッサの省電力性能と新基板での徹底した省電力設計で、優れたロングバッテリ性能を発揮します。dynabook SS SXは、専用の新設計3,160mAhリチウムイオンバッテリを採用することで、最大約5.4時間*のスタミナ駆動を実現しています。 *SX/210LNLNモデル。バッテリ駆動時間はJEITA測定法1.0による値。使用環境により、異なります。 　　 PCの小型軽量化にとって放熱は一番の課題。dynabook SS SXは、モバイル環境でのあらゆる使用場面を想定し、ボディ内部のトータル発熱量を計算。余分な排熱孔を極力少なくし、本体の堅牢性を保ちながら小型の冷却ファンを組み込んでいます。また徹底した熱流体シミュレーションにより吸気口や排気口の大きさや位置などを試行検討し、最適な放熱対策を施しています。こうした放熱設計により、CPUが高温になることで生じる処理速度の低下を防ぎ、CPUパフォーマンスを最大限に発揮させることができます。 　　 持ち運び時や使用時に外部からの思わぬ衝撃を吸収・分散し、ボディ内部のハードディスクへのショックを極力少なくするための仕組み、それが応力分散ドームです。ボディ底面の丸い成型部分が外部からの衝撃からハードディスクを守ります。