大気や水質などの自然界への放出により、環境や人体へ与える影響を最小にするため、製造工程で使用する化学物質の削減や管理が重要です。       PC製造工程は、有害化学物質の使用が極めて少ない工程と言えます。はんだに含まれる鉛については、その有害性に早くから注目し、鉛を含まないはんだを用いたプリント基板の製造ラインを、全ての拠点に早期に導入しました。 また、すでに、オゾン層破壊物質（ODS）や洗浄用イソプロピルアルコール（IPA）の全廃を達成しています。 　 このページのトップへ 　 製造過程で生じる副産物やその他の発生物の総排出量に対し、各種処理後の最終処分（埋立）量を１%以下にすること、それが「ゼロエミッション」です。リサイクルを積極的に進めると同時に、リサイクル困難なものを減らしていけば、この理想に到達できるはずです。また同時にゼロエミッションへの到達の過程では、環境や人体への影響を最小にするため、埋め立てても有害とならない物質を、製造段階から選ぶ必要があります。 　   　 環境保全活動のテーマとして「ゼロエミッション」への挑戦を掲げています。青梅事業所では2000年に「ゼロエミッション」を達成しました。また、ドイツのレーゲンスブルク工場や中国の量産拠点である東芝情報機器杭州社では、2010年の達成に向けて積極的な活動を展開しています。 　 　 　 ISO14001の認証取得 青梅事業所 ISO14001:2004 認証取得済み レーゲンスブルク工場 ISO14001/EMAS: No 761/2001 認証取得済み 東芝情報機器杭州社 ISO14001:2004 認証取得済み 　 このページのトップへ 　 はんだ付けは、金属を溶かして接合する技術です。鉛は融点が低いため、はんだ材料に適していますが、環境にとっては有害です。 鉛に代わるものとして有望な銀やスズは、融点が高いため、PC基板のはんだに用いる場合には、基板自体の耐熱性強化など必要となり、より高度な実装技術を要求されます。 　 東芝は、鉛を用いない新しいはんだ材料の開発を進める一方で、基板材料・部品の 耐熱性や温度変化による伸び縮み、はんだの接合信頼性など、さまざまな角度から検討を重ねて「鉛フリーはんだ」の実装技術にめどをつけました。2000年度に発売した「DynaBook SS 3490」の基板でPCに初めて「鉛フリーはんだ」を採用し、今後順次拡大していく予定です。 また、ユニットメーカーへも採用を働きかけており、近い将来100%鉛フリー化することを目標にしています。 　 このページのトップへ 　 PCの製造工程では、部品メーカーからの納入時や製品出荷時に、発泡スチロールによる 梱包が一般的でした。発泡スチロールを使わない梱包方法に変えれば、大量の廃棄物が削減できます。 　 東芝では、製品梱包での発泡スチロールレス化に早くから取り組み、 PCは1993年2月以降、すべての緩衝材をダンボール化、みなさんのお手元にお届けする製品パッケージの「発泡スチロールレス梱包」 を実現しています。 (1)　1993年以降、PCの製品梱包をすべてダンボール化。 (2)　PCボードの搬送は、「通い箱」を繰り返し利用。 (3)　液晶パネルは、メーカーとの間で、「納品用トレイ」をリユースする仕組みを構築。 (4)　ハードディスクドライブの搬送梱包材に、生分解性プラスチックを採用。 破損した「通い箱」のダンボールは古紙原料に、「トレイ」のプラスチックはサーマルリサイクルに と再利用されて、廃棄物削減に貢献しています。 　 このページのトップへ   もの作りの過程では、エネルギーの消費に伴い大量のCO2を排出します。今後、ますます深刻化する地球温暖化の防止のため、ＣＯ2削減の取組みは最も重要な取組みのひとつです。       事業所運営全般に渡るCO2計画的に実施しています。また、製品物流時におけるCO2に向けて1990年を基準として25%の削減を目標として更なる改善に取り組んでいきます。

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