EU（欧州連合）のRoHS（ローズ）指令は、PC、家電など電気・電子機器における特定有害物質の使用を規制するもので、これらの物質を含む製品は、2006年7月1日以降、ヨーロッパ市場への投入ができなくなります。同じ7月1日からは、日本のJ-Moss（ジェイモス）もスタート。こちらは特定有害物質の含有表示の方法を規定した日本工業規格で、経済産業省の政省令により、該当する物質を含む製品にはJ-Mossで定められた含有情報の表示が義務付けられています。どちらの制度も、製造段階から有害物質を排除することで環境汚染や健康被害の原因を元から絶とうとする従来にないタイプの環境規制。その成果が期待されています。 日欧に続き、中国などでもRoHS指令に準じた規制制定への動きが本格化しています。化学物質規制が世界的な潮流となる中、製品メーカーには個々の部品レベルにまでさかのぼった化学物質の管理が求められています。この時代の流れをリードするのが東芝です。環境負荷の低減に向けた長年の努力の中で、有害物質を含まない基板や筐体、はんだなど画期的な技術を業界に先駆けて開発し、PCに採用してきました。さらにPC内のすべての部品に対して部品メーカーからの情報提供と社内での成分分析の2重チェックを実行。有害物質を徹底して排除することでRoHS指令、J-Moss双方にいち早く対応しています。     2006年7月1日にEUで施行された電気・電子機器への特定有害物質の使用を規制する指令。対象物質は鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル(PBB)、ポリ臭化ジフェニルエーテル(PBDE)の6物質。       「Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment」の略称。 コンピュータや通信機器、家電など電子・電気機器における特定有害物質（6物質群）の使用禁止を定めたEU(欧州連合)の指令です。2003年2月に欧州議会で制定され、各加盟国は国内法の制定などの整備などを行ってきました。2006年7月1日から、EU25カ国で施行されました。   　 このページのトップへ 人体に有害な物質を使用しない商品づくりのため、代替物質への置き換えと、新技術採用における信頼性の確保によって、お客様に安心してお使いいただける商品をお届けします。     東芝は早くから環境に配慮したノートPCを開発してきました。 1998年には世界に先駆け焼却時にダイオキシンを発生しないハロゲン・アンチモンフリープリント配線板を開発し製品に採用しました。2001年には鉛フリーはんだの適用を開始しました。はんだの鉛成分を無くすとはんだ付けするときの温度が250℃近くまで高くなるため、部品そのものの耐熱温度もそれに合わせていないとはんだ付け工程で故障してしまいます。部品メーカーの協力も得て全ての部品をこれに耐えるものに変更し、2003年には自製のプリント基板への全面適用を実現しました。以降、使用部品のRoHS対応品への置き換えを進め、2005年1月からはプリント基板と筐体部分につきRoHS指令に対応したノートPCの発売を開始しました。 パソコンの製造はさまざまな部品をメーカーから購入し組み立てていくものですが、自社の努力で対応出来るプリント基板と筐体への取り組みに続き、DVDドライブなど、他の部分を含め、例外箇所のないRoHS対応ノートPCの販売をいち早く開始しました。 　   　 日経ビジネスで紹介された東芝の先端的な取り組み（2006年3月）     　 当社のパソコン製品本体に組み込まれる各部品については、RoHS適合を確認する詳細な回答書を部品メーカーから取得しています。さらに当社内でも部品の成分分析をおこなう二重の確認体制をとることで、もし、RoHS規格外品（基準を超える規制物資を含む部品）が混入した場合でも、直ちにRoHS対応部品への切り替えをおこないます。 　 このページのトップへ 部品選定段階から製造・出荷段階に至る各ステップで、RoHS対応の作り込みを実施するシステムを構築しました。PCの開発インフラの中にRoHS管理の仕組みを盛り込むことで、確実なRoHS対応開発を進めることができます。   　 部品メーカからの「回答書」の取得 部品データベースへの環境情報登録 データベースへの「回答書」登録 分析測定の実施（一定の基準に沿ったサンプルチェック） 分析測定結果の部品メーカへのフィードバック 　 　 部品データベースによる使用部品のRoHS対応確認 ユニット（基板、機構部など）のグリーン化率(*)確認 (*)グリーン化率：ユニットを構成する部品のRoHS対応状況を示す指標。RoHS対応ユニットは100%でなければならない。 CADでの未対応部品使用時のアラート 必要時、未対応部品リスト出力による確認     製品全体のグリーン化率確認 ここでは、製造ラインで使用される はんだ等も含めて確認が実施されます。 必要時、未対応部品リスト出力による確認 製品認定でのグリーン化率確認     　 日経BP社Webサイトで紹介された東芝ＰＣの先端的取り組み (2006年1月） 　 このページのトップへ 日本工業規格（JIS）の「電気・電子機器の特定化学物質の含有表示方法(J-Moss)」にて規定されている特定化学物質の含有率が基準以下であることを示す、グリーンマークに適合しています。 日本工業規格（JIS）C 0950「電気・電子機器の特定の化学物質の含有表示方法」（the marking of presence of the specific chemical substances for electrical and electronic equipment）の通称。 「資源有効利用促進法（リサイクル法）」に基づく、経済産業省の政令・省令が改正され、PCなど7種類の製品に含まれる物質の含有に関する情報をJ-Mossに基づく方法によって提供することが義務付けられています。 RoHS指令、J-Mossともに次の6種類の特定有害物質を対象としています 。 鉛 Pb 六価クロム Cr6+ 水銀 Hg カドミウム Cd ポリ臭化ビフェニル類 PBBs ポリ臭化ジフェニルエーテル類 PBDEs 有害物質含有の除外規定についてはJ-Moss、欧州RoHSで異なる部分もありますが、東芝PCは双方の基準に適合しています。 　 このページのトップへ 　 プラスチックのリサイクルは、材料として再利用するのが理想ですが、それだけでは処理しきれないのが現状です。 リサイクル困難なものの多くは焼却されます。そこで、燃料として再利用することによりエネルギー資源の節約につながる 「サーマルリサイクル」が進められています。燃やしてもダイオキシン類や有毒ガスが発生しないプラスチックへの期待は、 ますます大きくなっています。 　 　 　 プラスチックの廃棄物は、焼却の方法によってはダイオキシン類が発生し、深刻な問題になっています。 原因はプラスチックそのものというより、難燃剤として使用されている臭素や塩素などのハロゲンです。 PC製品は火災事故などの防止のために燃えにくい材料で構成する必要があり、プリント配線板や筐体のプラスチックに 難燃剤を添加しています。この難燃剤をノンハロゲン化することによって、焼却時のダイオキシン類の発生を 抑えることができます。     　 もともと石油からできているプラスチックは、燃えやすい素材です。そのため米国では、難燃性に関する安全規格として、PCに「UL94V-O」という高水準の グレードが適用されています。難燃剤には、臭素系ハロゲンの使用が従来の常識でした。1995年、東芝は臭素系ハロゲンを含まない 難燃剤を筐体プラスチックに採用しつつ「UL94V-O」をクリア、1998年にはハロゲン・アンチモンフリーの「環境調和型多層プリント配線板」 量産化に成功。世界で初めてノートPCに採用し、廃棄PCのより安全な「サーマルリサイクル」への道が開かれました。 　 PCプリント配線板の表面には、はんだ付けを確実にするため、 ソルダーレジストインキがコーティングされています。従来のものは塩素系の緑色顔料を使用していましたが、 ハロゲンフリーするために塩素を抜いた結果、顔料そのものが青色に変わりました。青色の基板は、800度で燃焼させても ダイオキシンの発生はゼロ、今では、この青色が東芝PCの環境緩和材のイメージカラーとなっています。 　 このページのトップへ 　 廃棄されたPC筐体のプラスチック材料の中で、マテリアルリサイクルに向かないものは、 一部を除いてサーマルリサイクルに回されます。その際にダイオキシン類の発生を抑える必要があります。 　 廃棄プラスチックの焼却にあたって注意しなければならないのは、有毒ガスやダイオキシンを発生させやすい材料を 使用しないことと、その焼却温度です。材料が、塩素や臭素を含む場合、800度以下の焼却温度では、ダイオキシンが発生するといわれています。 東芝は、1995年より臭素系ハロゲンを含まない筐体プラスチックを採用し、材料に配慮。更に鉄鋼メーカーなどど協力し、溶鉱炉で用いられる 還元剤として、廃棄プラスチックを供給し、その燃焼時に発生する熱がエネルギーとして利用されています。 　 一般的な多層プリント配線板の基材は、難燃料のため臭素系ハロゲンを含んでいます。 これはコストパフォーマンスに優れ、断熱性、電気絶縁性、機械特性、加工性などのバランスにも優れています。 この材料特性に劣らないことが、新しい基材には要求されます。 　 東芝は新しい基材の開発にあたって、5つの目標を設定しました。 （１）　ハロゲン、アンチモンを含まず、米国安全規格UL94V-0を取得できること。 （２）　焼却処理時にダイオキシン類や腐食性の強い臭化水素を発生させないこと。 （３）　従来の製造設備や工法でプリント配線板が製造できること。 （４）　従来の部品実装工程のもとで問題なく部品実装が実施できること。 （５）　信頼性は従来のプリント配線板と同等であり、電気的に互換性があること。 「環境調和型多層プリント配線板」の基材は、これらすべてをクリアし1998年に 量産化。DynaBook Satellite 2510より採用しています。

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