dynabook PC<ダイナブック>

サイトマップ

サポート

製品検索

条件から探す
PC製品サーチ
型番から探す

例:PR632FAWR4BA51
発表年から探す
検索

ご購入サポート 製品ラインアップ・カタログダウンロード

Toshiba Direct 東芝のデジタル商品オンラインショッピング

ピックアップコンテンツ

SmartDE

高品質堅牢設計 こだわりの高品質堅牢設計技術や取り組みをご紹介

Windows Media Player ※解説映像をご覧になるには別窓で開きます Windows Media Playerが必要です。
※お使いのブラウザによってはプラグインの設定が必要な場合があります。
システム基板の構成は、可能な限りシンプルに(単板化)
  • R
  • B
  これまで東芝が培ってきた高密度配線・実装技術を駆使して設計段階からシステム基板の多層配線化を推し進めた結果、必要な回路のほとんどを1枚の基板に収めることが可能に。
このシンプルな構成により基板間の接合部分を大幅に減らせるため、ノートPCの製造現場では組み立て作業が飛躍的に効率化し、製造段階での品質向上にも一役買っています。
これはシステム基板を自社開発する東芝ならではの特徴です。

解説映像を見る

このページのトップへ

基板部品は、システム基板のネジ穴周辺に配置しない
  • R
  • B
  ネジ穴から基板に伝わる振動なども不良発生の一因となるため、ネジ穴周辺の部品配置にも配慮しています。
特に、基板のネジ穴に関しては、ゆがみや衝撃に対するストレスに考慮した解析を行い、基板や基板部品への悪影響を回避する設計となっています。
解説映像を見る

このページのトップへ

強度はそのまま、使用ネジ量を削減
  • R
  • B
東芝では、可能な限りネジを使わずに、必要な強度を保てるネジ以外の固定方法を採用する一方で、より強度の必要な部分ではネジを増やすなど柔軟に発想。
これによって使用するネジの量を削減し、リサイクルへの配慮も行っています。

このページのトップへ

緩みの防止に配慮
  • R
  • B
ボディ内部のネジは、粘着剤で緩みを防止
また、ボディ内部の各種パーツを固定するネジは、粘着剤を塗布することによって、 故障の原因となるネジの緩みが起きないようにしています。

このページのトップへ

製造プロセスをさらに改善
  • R
  • B
東芝では、システム基板にメモリモジュールを装着する、システム基板を持ち上げるなど、作業手順の中で断線や接触不良の原因となりうる箇所をきめ細かく洗い出して、製造プロセスの改善を実施。それらを徹底させることにより、さらなる品質向上に努めています。

このページのトップへ

東芝HDDプロテクション
  • R
  • B
  不慮の衝撃などによりHDDの磁気ディスクと磁気ヘッドが接触して起こるHDDクラッシュ。これを防止するために、3D加速度センサーでPCの不安定な動きをキャッチし、磁気ヘッドを退避させる機能を搭載しています。
※R732、R742、R752、B652、B552、B452のHDD搭載モデル
解説映像を見る

このページのトップへ

応力分散構造
  • R
  • B
ハードディスクカバーの内側をリブ構造にし、HDDへのダメージをやわらげています。

このページのトップへ

プロテクトラバー
  • R
  • B
  PCのボディへの衝撃が直接HDD/SSDに伝わらないように、衝撃吸収力の高い「プロテクトラバー」によるフローティング構造を採用しています。
解説映像を見る1解説映像を見る2


このページのトップへ

自社開発のBIOSでPC性能をよりよく引き出す
  • R
  • B
東芝では、ハードウェアとOSのマッチングをスムーズにするBIOSを自社開発し、PCのパフォーマンスをよりよく引き出すことを可能にしています。
また、システム基板、ハードディスク、液晶パネル、各種ドライブなど、主要なコンポーネントを自社グループで開発してきた経験をもち、これらの技術ノウハウに基づき、いくつもの品質評価項目を設けています。
それらを厳守することにより、お客さまに満足いただける製品の提供をめざしています。

このページのトップへ

ねじれにも強いハニカムリブ構造
  • R
荷重のかかるパームレスト部分やHDDカバーの内側には、東芝独自の高品質ハニカムリブ構造を採用。従来に比べ約24%(※)の強度アップを実現し、例えばパームレストの端の部分を持ち上げた場合に生じる斜め方向の力(ねじれ)に対しても、強度を確保しています。
※ハニカムリブ構造を採用した場合と採用していない場合の比較。当社独自のテストによる。

このページのトップへ

液晶カバーを一体成型、継ぎ目をなくして強度アップ
  • R
マグネシウム合金製の液晶カバー部分には、先端部に ワイヤレスアンテナが配置されているため、部分的にプラスチック素材が使われています。
、マグネシウム合金とプラスチックを真空圧着・一体成型することにより、従来のような継ぎ目をなくし、液晶カバーのねじれ強度を向上させています。
※R731のみ。

このページのトップへ

薄型ボディでありながら、高剛性樹脂の使用により強度を確保
  • R
R741/751は、パームレスト部や液晶カバー部に、プラスチックにガラス繊維をまぜた高剛性樹脂を使用。通常のプラスチックより薄くしても強度を保つことが可能となり、これにより薄型ボディを実現しています。
※R741/R751のみ。

このページのトップへ

万が一の衝撃などから,液晶パネルを守る
  • R
プロテクトラバー
液晶パネルには衝撃吸収力の高いラバー素材を設置し、ショックが直接伝わりにくいように工夫しています。

このページのトップへ

部品の配置や配線を見直し、筐体のスリム化と高い堅牢性を両立
  • B
筐体のスリム化を図るにあたって、部品の配置や配線を見直すことで約30%もの部品点数を削減(※)。
スリム化すると失われがちな筐体の強度は、従来とはグレードの異なる耐熱樹脂にすることでクリアしています。
※当社従来モデル「Satellite K32」との比較。

筐体周囲のエッジ部分に段差をつけ、コネクタ部分を衝撃から保護
コネクタ部分の衝撃対策として筐体周囲のエッジ部分に段差をつけ、この出っ張った部分で落下時の衝撃を受け止め、コネクタ部分を保護しています。

表面が滑りにくく、筐体強度も向上させるパターンシボを採用
筐体表面に施した「パターンシボ」という微細な凹凸加工は、PCを持ち歩く際の滑り止めとなり、表面積の増加による筐体強度のアップにもつながります。

このページのトップへ

頻繁に使われる機能をサポートする、各種部品の耐久性にも配慮
  • R
  • B
強度に優れたステンレス製ヒンジを採用
頻繁に開け閉めされるノートPCのヒンジ部分には、強度に優れたステンレス製ヒンジを採用しています。

脱着をくり返しても壊れにくいコネクタ
例えば電源コネクタ部分を基板とは別の部品として組み込んだり、USBコネクタと基板のはんだ接合部分を最適化したり、さまざまな対策を講じています。

打鍵試験で耐久性を実証されたキーボード
キーボード打鍵試験で厳しい社内基準をクリア。
また、タイルキーボードは隙間が小さいためホコリが入りにくく、キートップが外れにくいことも特徴です。

このページのトップへ

高加速寿命試験「HALT」
  • R
  • B
  高加速度寿命試験機「HALT」により、ランダムに発生する強力な振動や急激な温度変化などが同時に起こる過酷な環境をつくりだし、高レベルのストレスをかけることで、製品に内在する品質改善点を短時間で抽出することができます。
この試験結果を解析し、ノートPCの設計・製造における品質改善活動で徹底的に活用しています。
解説映像を見る