パワースリムモバイルPC　dynabook R730　トップ/ラインアップ

dynabook.comトップ > パワースリムモバイルPC　dynabook R730　（2011年1月）

世界初のラップトップPC発売から25年。
東芝は、次々にPCの常識を塗り替えてきました。
そして今「高性能を、より身近に、より多くの人へ」という想いが新しいスリムモバイルPCを生み出しました。
dynabook R730は、メインマシンとして使える先進スペックを搭載しながら、
軽量・薄型・長時間駆動も、優れた堅牢性も実現。
長年にわたる独自技術の蓄積があればこそお届けできる自信作です。

＊インテル^® Core™ i3-380M プロセッサー搭載モデルは、官公庁・自治体・教育機関・SOHO・個人事業者様向けになります。

●高速CPUを効率的に冷却。静かさも実現した新空冷技術。

大口径ファンにより、外部から取り入れた空気を発熱部品（CPUなど）に直接当てて冷却。高速処理を行うCPUの放熱を効率的に促しパフォーマンスを一定化させるために、大口径ファンから直接フレッシュエアを当てる新空冷技術を採用。ファンと放熱フィンを離して配置することにより、パームレスト部分の温度上昇も抑えます。この技術は、R730にインテル^® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載するために、東芝とインテル社が共同で開発しました。また、大口径ファンの低速運転により静音化も実現しています。

高精細表示HD対応（1,366ドット×768ドット）の13.3型HD液晶による大きくて見やすい画面。さらに、インバーター部が不要なLEDバックライトの搭載により、明るさは従来のままで、低消費電力を実現します。また、水銀フリーで環境負荷低減にも貢献します。

詳細は「5つの強み＜ユーザビリティ＞」へ

＊SSDはソリッドステートドライブ（Solid State Drive）の略称であり、フラッシュメモリを記録媒体とするドライブです。

詳細は「5つの強み＜ユーザビリティ＞」へ

＊本製品のインテル® Centrino® Advanced-N + WiMAX 6250 通信モジュールは、IEEE802.16e-2005に準拠し、下り最大20Mbps/上り最大6Mbpsを提供します。ただし、数値はモジュールの仕様であり、お客様の実利用速度を示すものではありません。サービスエリア内でも通信環境や混雑状況の影響により、通信できない場合や通信速度が低下する場合があります。

最新OSでXPアプリケーションが利用可能。
Windows^® XP Mode

仮想化テクノロジー「Windows^® Virtual PC」および「Windows^® XP Mode」を搭載。Windows^® 7のデスクトップ環境で、従来のXPアプリケーションが利用できます。※すべての動作を保証するものではありません。

代行インストールサービスについてのお知らせ

お客様が購入されたPCのライセンスOSに基づく権利を使用して、お客様が保有されているマスターイメージのインストールを代行するサービスです。本サービスの詳細につきましては、当社営業担当までお問い合わせください。

荷重のかかるパームレスト部分やHDDカバーの内側には、東芝独自の高品質ハニカムリブ構造を採用。
＊ハニカムリブ構造を採用した場合と採用していない場合の比較。当社独自のテストによる。

HDDカバーの中心部分が薄くなるようにマグネシウム合金の肉厚を変化させ、応力分散ドームと同様の効果を実現。

マグネシウム合金製の液晶カバー部分と、アンテナ部分に用いられたプラスチック素材を真空圧着・一体成型して強度をアップ。

●東芝HDDプロテクション^＊ ●HDD/SSDプロテクトラバー
●プロテクトラバー
＊SSD搭載モデルを選択した場合、東芝HDDプロテクションは搭載されません。

TUVロゴ R730は、厳格な試験を実施することで定評のある、ドイツの認証機関であるTV Rheinland Group（テュフラインランドグループ）で耐久テストを実施するなど、多様な信頼性データを集めています。

※無破損、無故障を保証するものではありません。　
※これらのテストは信頼性データの収集のためであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力、耐加圧性能をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無料修理ではありません。落下後、浸水後はかならず点検・修理（有料）にお出しください。　
※浸水・排水処理後には、点検と修理（有料）が必要となります。

振動と温度変化による高加速寿命試験「HALT」を実施し、ノートPCの品質改善点を設計・製造にフィードバックしています。

東芝では、HALTのリーディングカンパニーQUALMARK社の
検査装置を採用しています。

13.3型HD液晶と光学ドライブを搭載するノートPCとして世界最軽量の約1.26kg^＊1を実現。最薄部約18.3mm^＊2(最厚部約24.7mm)の薄型ボディともあいまってモバイルシーンで高い機動性を発揮します。
＊1：PR730BENRRBA51（SSD搭載）モデル。バッテリパック61AA装着時。光学ドライブ搭載の13.3型 HD 軽量薄型 TFTカラー LED液晶ビジネスノートPCとして。2011年4月、当社調べ。　
＊2：PR730BENRRBA51（SSD搭載）モデル。モデルによって、高さ（最薄部／最厚部）は異なります。

■カバンからの出し入れもしやすいフラットなデザイン

ボディからの突起物を極力なくし、フラットな形状にするとともに、エッジ部分にも丸みを持たせたデザイン。これにより、カバンなどでの収納性も高めています。

■盗難や紛失を抑止できるボディサイズ

JIS規格（JIS S 1010:1978）のデスクの引き出しにスッキリと収まるボディサイズ。帰宅時には引き出しに入れ、鍵をかけて保管できますから、PCの盗難や紛失のリスク抑止につながります。

キーピッチは19mm、ストロークにも余裕を持たせ、使いやすさと薄さを両立させたスタイリッシュなキーボードを開発。使用頻度の高いEnterキーの大型化により、作業効率の向上にも貢献します。また、タイルキーボードは隙間が小さいためホコリが入りにくく、キートップがはずれにくいというメリットもあります。

タッチパッド上で2本の指を動かすことによって文字や画像の拡大縮小が行えるジェスチャーコントロール対応。3本指でタッチパッドを長押しすると、メモ帳など指定したアプリケーションが立ち上がる便利な機能も利用可能です。
※指の動きで上下左右のスクロールや文字や画像の拡大／縮小を行うジェスチャーコントロールの詳細は、タッチパッドの設定やマウスのプロパティなどをご参照ください。

パスワード盗難や忘却のリスクを軽減する、簡単・便利なセキュリティ機能。　指紋センサー

パスワード盗難による不正アクセスや、パスワード忘却などのリスクを軽減する、利便性に優れたセキュリティ機能を実現。パームレストに搭載されたセンサーで指紋認証を1回行うだけで、BIOSパスワード、HDDパスワード、Windows^® ログオンパスワードの認証をまとめて済ませることができます。
※この機能を使用するには、あらかじめ設定が必要です。別途パスワード入力が必要となります。

ecoボタン：パソコンの消費電力を抑えるecoモードにワンタッチで切り替え。／東芝プレゼンテーションボタン：プロジェクターへの外部出力などプレゼンテーションのときに便利です。／トレイの飛び出しを防ぐ安心機能。　ドライブ自動ロック

電源オン時、PC本体が傾いている状態では、光学ディスクドライブの開閉ボタンを自動的にロックします。

東芝独自のBIOS省電力設定をはじめとする省電力技術を積み重ねて、標準バッテリー装着時で最大約11時間^＊の長時間駆動を実現。オプションバッテリーを装着した場合は最大約16時間^＊まで対応可能です。
＊SSD搭載モデル。最大約16時間は、カスタムメイドサービスの「バッテリパック91AA」またはオプションの「バッテリパック92AA」装着時。　
※JEITA測定法Ver1.0による値。駆動時間は使用状況および設定などにより異なります。

バッテリーの充電容量を抑えてバッテリーの長寿命化を実現する「eco充電モード」と、フルに充電することにより長時間駆動を可能にする「通常充電モード」に切り替え可能なソフトウェアです。

ディスクトレイにメディアが入っておらず、トレイがクローズされている状態で1分間経過すると、自動的にドライブの電源をオフにする機能です。これによりバッテリー駆動時間の長時間化をサポートします。

●TPMセキュリティチップ搭載

●国際エネルギースタープログラムの基準に適合
●「RoHS指令」に対応
●「J-Mossグリーンマーク」に適合
●PCグリーンラベルの基準（2011年度）に適合
●「東芝ノートPC環境配慮設計ガイドライン」に適合
●グリーン購入法の判断基準に適合
●鉛フリーはんだ採用

R730ラインアップ/主要スペック：メインマシンとして使える先進スペックを搭載しながら、軽量・薄型・長時間駆動も、優れた堅牢性も実現。

＊1：SSD/HDDの容量は1GBを10億バイトで算出しています。　
＊2：光学ドライブを搭載しないモデルもお選びいただけます。　
＊3：JEITA測定法Ver1.0による値。　
＊4：インテル® Core™ i3-380M プロセッサー搭載モデルは、官公庁・自治体・教育機関・SOHO・個人事業者様向けになります。

インテル、Intelロゴ、Intel、Intel Inside、Intel Insideロゴ、Centrino、Centrinoロゴ、vPro、Pentium、Celeron、Core InsideおよびIntel Core、Intel SpeedStepはアメリカ合衆国およびその他の国におけるインテルコーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。

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