大容量20GBハードディスクを装備。Ultra ATA66に対応し、高速動作が可能です。
大型化するビジネスアプリケーションにも余裕で対応できます。
　　

周辺機器との接続用にUSBを2基装備。マウスやMOなどを同時に接続することが可能です。
*WindowsNT選択時にはサポートされません。
　　

高速CPUのパフォーマンスを存分に引き出す新チップセットを採用。
4倍速AGPによりグラフィック表示機能を大幅に強化しました。
　　

PC100対応SDRAMを搭載。拡張用空きスロットを1つ搭載し、最大512MBまでの拡張が可能です。
*64MBはあらかじめ拡張スロットに装着されています。
　　

低音強化のバスレフ型スピーカを搭載。従来機よりハイクオリティサウンドを実現しています。
　　

部品一点一点に至るまで、
高い技術力に裏打ちされた信頼性が込められています。

東芝は、液晶ディスプレイ、ハードディスク、各種ドライブ、チップセットから、PCの基本的な制御を行うBIOSに至るまで、ノートPCの重要なコンポーネントを自社開発できる技術力を持つ世界でも数少ないメーカーです。そして、これにより蓄積された技術的ノウハウを使い、他社部材を調達する場合でも、品質チェックを厳しく行い、部品一点一点に至るまで高品質を追及しています。こうして生産された東芝ノートPCは、「日本国内において、故障率がもっとも少ないノートPC」^*として高い評価を得ています。
*1999年、マルチメディア総合研究所

急速なネットワーク化による情報漏洩の危険に、
高度なセキュリティ機能で対処します。

●データやファイルの漏洩を防ぐ「WinSafe Lite」
重要なファイルやフォルダを自動的に暗号化・復号化するようにあらかじめ設定できる「WinSafe Lite」を装備。暗号化したファイルは、Windowsｮ起動時に入力するパスワードがなければファイルがあること自体確認できないので、データは強力に保護されます。

　　
●「セキュリティ（ケンジントン）ロックスロット」をはじめ、各種ロック機能を装備
ノートPCの携帯性を損なわずに盗難の危険から守る世界標準の「ケンジントンロック」に対応。電源投入時にパスワードを設定する「パワーオンパスワード」、ワンタッチで操作ロックをかける「インスタントセキュリティ」、「PCカードロック」などを装備しています。
*ケンジントンロックに関するお問い合わせ／東芝情報機器株式会社PC・オープン付加価値推進部03-5460-8534

製品に対する「環境調和」が求められる中、東芝はいち早く環境の国際規格であるISO14001^*を取得しました。また、環境に配慮した製品か否かを適正に評価するため、調達、生産、流通、使用、廃棄までの製品ライフサイクルの各段階における環境設計アセスメントを全製品で実施。さらに東芝PCでは、商品企画段階から3R設計に配慮し環境設計アセスメントに基づき「東芝国内パソコン環境自主基準」を定めています。この基準を満たしたPCには「東芝グループ地球環境マーク」を表示しています。
*PC生産拠点 東芝青梅工場にて取得
　　

■省エネルギーへの配慮
製品ライフサイクルの各段階において、「省エネルギー設計」を実施しています。

●「省電力機能ACPI」の開発・採用
液晶やハードディスクの消費電力の制御、ハイバネーション機能のサポートなどにより、省エネルギーに寄与。これによりバッテリ消費を抑制し、長時間使用を可能としました。

●「省エネトップランナー」の基準をクリア
「省エネトップランナー」で定められた基準値をクリアした製品づくりをしています。
　　

■環境負荷の低減への配慮
製品の原材料調達から廃棄に至るライフサイクルの各段階で、環境負荷の低減に配慮しています。

●商品企画から廃棄までを考えた3次元CADによる筐体設計
3次元CADによる筐体設計を行い、部品点数削減、ネジの共用化による使用量削減など、廃棄時の製品の分解を容易にする「製品解体容易化設計」を全製品に採用、廃棄時の省力化に貢献しています。

●実装密度の向上と複合素材の削減
プリント基板の実装密度を向上させ、いっそうの薄型・軽量化により使用原材料や廃棄物の量を削減しています。

●リサイクルの促進
廃棄時のリサイクルの効率化のため、設計段階で複合材料部材を低減しています。また25g以上のPC本体樹脂部品の一部に材料名を表示。簡単で的確な分別を容易にし、再資源化を促進しています。製品パッケージにはリサイクルが容易な段ボールを主に利用し、衝撃吸収構造を工夫することで、可能な限り発泡スチロールの使用をなくしたほか、製品マニュアルには再生紙を利用しリサイクルを促進しています。
詳しくはhttps://dynabook.com/pc/eco/