モバイルノートPC　dynabook SS 1600 モバイル性能−2・3 東芝がおすすめするMicrosoft®Windows®XP Professional dynabook SS 1600は、コネクタやバッテリの配置を考慮して部品の最適配置をはかり、実装密度をアップしたプリント基板を新設計しています。その結果、ファイルにもすっぽりと入る268mm×210mmのコンパクトサイズと約1.1ｋgの軽さを実現しました。バッグやカバンに入れても雑誌感覚の軽快さです。 dynabook SS 1600は、液晶マスク以外のすべてに、プラスティック樹脂より軽量で強度に優れたマグネシウム合金をボディ構造材として全面採用。軽量化のためにマグネシウム合金板の厚さを0.6mm以下に薄くしながら、液晶カバーの形状を「スプーンカット」にすることで押し圧に対する強度を高め、剛性を確保する形成技術を採用しています。さらに東芝の品質ポリシーである丈夫で壊れにくいノートPCをつくるために、多種多様なテストを重ね、より堅牢な製品づくりをめざしています。たとえば衝撃、振動、加圧、低温・高温、静電気試験など、多岐にわたるテストを経て製品の品質向上に活かされています。 　　 超低電圧版Intel® Pentium® Mプロセッサおよび超低電圧版Intel® Celeron® Mプロセッサの省電力性能と新基板での徹底した省電力設計で、優れたロングバッテリ性能を発揮。dynabook SS 1600は、専用の新設計3,160mAhリチウムイオンバッテリを採用することで、Pentium® M搭載モデルで最大約5時間、Celeron® M搭載モデルで最大約4.7時間のスタミナ駆動を実現しています。 *dynabook SS1600 10L/2モデル。バッテリ駆動時間はJEITA測定法1.0による値。使用環境により、異なります。 PCの小型軽量化にとって放熱は一番の課題。dynabook SS 1600は、モバイル環境でのあらゆる使用場面を想定し、ボディ内部のトータル発熱量を計算。小型冷却ファンを組み込むことにより余分な排熱孔を開けることなく本体の堅牢性を保ちながら放熱処理をおこないます。また徹底した熱流体シミュレーションにより吸気口や排気口の大きさや位置などを試行検討し、最適な放熱対策を施しています。こうした放熱設計により、CPUが高温になることで生じる処理速度の低下を防ぎ、CPUパフォーマンスを最大限に発揮させることができます。 　　 持ち運び時や使用時に外部からの思わぬ衝撃を吸収・分散し、ボディ内部のハードディスクへのショックを極力少なくするための仕組み、それが応力分散ドームです。ボディ下部（底面）の丸い成型部分が外部からの衝撃をやわらげます。 　　 コンパクトなボディサイズにもかかわらず、東芝グループで開発した低温ポリシリコン液晶、12.1型大画面を搭載しています。低温ポリシリコンTFTは、アモルファスTFTよりも電気抵抗が小さく、応答スピードが高速。しかもTFT（薄膜トランジスタ）そのものを小さくすることができるため画素数がより精細になり、クッキリ鮮明でよりスピーディな表示が可能です。また液晶の部品点数や接続点数を減らすことができるので、薄型・軽量のパネル化にも成功しています。 タッチパッドの四隅の1ヵ所を長押しすると、操作パネルが画面に表示され、設定したフォルダの内容が一目瞭然。探したいファイルやアプリケーションのショートカットをすぐに見つけることができるので、確認や起動がスムーズです。また、四隅のメニュー設定も使いやすいメニューに変更することが可能です。 *OSがWindows® XP Professional搭載モデルのみ対応。 　　 ［Fn］キーと［1］キー、［Fn］キーと［2］キーで文字や画面を拡大／縮小できます。文字サイズと同時に画像データも拡大できるので、全体のバランスが整った状態で画面を見ることができます。また小さく縮小して、広範囲の情報を表示することもできます。