dynabook SS 「いつでもどこでも、安心・安全」をめざして

不慮の衝撃などにより、高速回転する磁気ディスクに磁気ヘッドが接触して起こるHDDクラッシュは、重大なデータ損傷原因のひとつ。これを防ぐため、3D加速度センサでPCの不安定な動きをキャッチし、磁気ヘッドを退避させる機能が「東芝HDDプロテクション」です。

PCのボディへの衝撃が直接HDDに伝わらないように、衝撃吸収力の高い「プロテクトラバー」によるフローティング構造を採用しています。

PCボディ底面の素材をわずかに膨らませることによってHDDへの衝撃を弱めHDDクラッシュを防ぐ、応力分散ドーム式構造を採用しています。

PCのベース部分が液晶カバー部分よりも張り出し、エッジ部分に丸みをもたせた「ラウンドフォルム」を採用。張り出し部分が先に衝撃を受け止め、液晶パネルへのダメージを軽減します。


ボディ側面部分の構造材の内側にあえて空間を設けることによって、落下時のショックを軽減する「ショックプロテクター」。外部構造がひずむことによって衝突エネルギーを軽減し、PC内部へ深刻な影響がおよぶのを防ぎます。


落下の衝撃などによる損傷を受けやすい液晶パネルやFLインバータ^には、衝撃吸収力に優れた「プロテクトラバー」を設置し、ショックが直接伝わりにくいように工夫されています。 M35のみ。S30はLEDバックライト採用。


マグネシウム合金は、鉄やアルミよりもずっと軽く、プラスチックより強度に優れており、堅牢性を求められるノートPCのボディ構造材として適しています。

本体キーボード装着部およびキーボード下の開口部に防水シールを配置し、PC内部への水の浸入を遅らせる「ウォーターブロック構造」を採用。データを保存し安全にシステムをシャットダウンする時間を確保できます。

70cm落下、100cc浸水にも耐える。ドイツの認証機関TUVによる耐久テストをクリア。

S30は厳格な試験を実施することで定評のある、ドイツの認証機関であるT

V Rheinland Group（テュフラインランドグループ）でも耐久テストを受けるなど、多様な信頼性データを集めています。

机の端からノートPCを落としてしまった場合などを想定し、製品を70cmの高さから落下させるテストをおこない、その直後に電源を入れて、正常に動作するかを確認します。S30は、このテストをクリアしました。
（落下テストは、製品4面の方向に対しておこなっています。）

机においたコップが倒れて、その水がノートPCにかかった場合を想定。動作中のノートPCのキーボード部分に100ccの水を注ぎ、作成中のデータをあわてずに保存するまでの一定時間、電源ショートなどが起きないことを確認する試験です。S30は、テスト開始から3分間、動作中の状態を保ち続けることができました。

▼70cm落下テストのムービーはこちら

▼100cc浸水テストのムービーはこちら

※このムービーをごらんいただくには、Windows Media® Playerが必要です。

※これらのテストは信頼性データ収集のためのものであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無償修理ではありません。

それを検証するために、東芝では従来の設計確認テストに加えて、高加速寿命試験（HALT）を実施しています。HALTは、ランダムに発生する強力な振動や急激な温度変化などが同時に起こる苛酷な環境をつくりだし、高レベルのストレスをかけることで、製品に内在する弱点を短時間で抽出することができます。東芝は、この試験を実施することによって、あらかじめ製品の弱点を徹底的に洗い出し、ノートPCの設計・製造にフィードバックしています。

●東芝では、HALTのリーディングカンパニーQUALMARK社の検査システムを採用しています。

東芝では、数多くの企業への高い導入実績をもつQUALMARK社の検査システムを採用。医療機器、航空電子機器、自動車関連機器など、非常にシビアな信頼性を追求する分野で実績のある検査システムを、ノートPC製品づくりにいち早く採用しています。

ノートPC開発21年のキャリアをもつ東芝は、品質試験においても独自のノウハウに裏付けられた厳しい評価基準を設けています。

PC基板には膨大な数の微細部品がはんだ付けされています。東芝では、反りが起きにくく剛性の高い基板に改善。これにより、はんだ接合の安定性をさらに向上させて、製造工程における部品の取り付け不具合などのトラブル発生を回避しています。

東芝では、PC基板にメモリモジュールを装着する、PC基板を持ちあげるなど、作業手順の中で断線や接触不良の原因となるかもしれない箇所をきめ細かく洗い出して、製造プロセスの改善を実施。それらを徹底させることにより、製造品質の向上に努めています。

これまで東芝が培ってきた高密度実装技術を駆使してPC基板の多層化を推し進めた結果、必要な回路のほとんどを1枚の基板に納めることが可能に。このシンプルな構成により基板間の接合部分を大幅に減らせるため、接合にともなう故障発生のリスクも軽減できます。

東芝では、可能な限りネジを使わずに、必要な強度を保てるパーツの固定方法を採用する一方で、より強度の必要な部分ではネジを増やすなど柔軟に発想。これによって使用するネジの量を削減し、リサイクルの容易性への配慮もおこなっております。

東芝では、PC国内製造拠点^※1のみならず海外の製造拠点^※2でも、品質の国際規格「ISO9000」、環境の国際規格「ISO14001」を取得し、環境や品質の向上に向け、自らマネジメント、定期的な監査をするなど、積極的な取り組みを続けています。
※1.東芝青梅事業所
※2.東芝システム欧州社（東芝レーゲンスブルク工場）　東芝コンピュータシステムズ上海社　東芝情報機器杭州社

東芝では製造・組み立てを完了した製品に対して、外観検査、機能検査、安定度検査など出荷までに何段階もの検査をおこない、その品質に万全を期しています。

ハードウェアとOSを結ぶ重要な役割を果たすBIOS。東芝は、このBIOSを自社開発することでハードウェアとOSのマッチングをスムーズにし、PCのパフォーマンスをよりよく引き出すことを可能にしています。

東芝は液晶パネル、HDD、光学ドライブ、メイン基板、さらにBIOSまで自社グループ内で開発できる技術力を持つ世界でも数少ないメーカーです。その技術的ノウハウを使い、他社部材を調達する場合でも品質チェックを厳しくおこない、お客様に満足いただける製品の提供をめざしています。

企業において、情報システムの導入から運用、保守・維持管理、そして廃棄まで含め、かかる総コスト（TCO = Total Cost of Ownership）の削減が常に重要課題となっています。TCOを削減する目的で価格の安いノートPCを導入しても、そのセットアップや修理対応、セキュリティ対策などにIT部門の時間が費やされ、また、部品に有害物質が含まれ廃棄もリサイクルもむずかしいというのでは、結果として期待していたほどのTCO削減に結びつかないかもしれません。逆に少し購入価格が上がっても、故障しにくく、セキュリティに強く、最新CPUにより消費電力も格段に少なく、安心して長く使えるノートPCを購入したほうが、関連コストを抑えられTCOの改善につながります。