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企業の環境意識の高まりとともに、PCの環境調和が問われています。
導入する製品に「環境調和」が求められる中、東芝はいち早く環境の国際規格であるISO14001を取得。製品ライフサイクルの各段階(原材料調達、製造、流通、使用、廃棄)において環境負荷低減のため、グリーン調達や環境設計アセスメント(事前評価)を実施しています。
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●プリント基板実装密度の向上、複合素材の削減
IC集積度のアップ、狭ピッチ部品の採用などにより、プリント基板の実装密度を向上、さらに薄型・軽量化を図ることで、使用する原材料や廃棄物の量を削減しています。また、複合材料部材を減らし、リサイクル時の材料分別作業を軽減しています。
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●環境調和型プリント基板の採用
東芝は、1998年11月、世界で初めてハロゲン/アンチモンフリー材を使用*した、環境調和型プリント基板搭載のPCを発売しました。その特長は、焼却処理時にダイオキシン類
を発生させるハロゲン/アンチモンを含まないこと。これにより、PC廃棄時の有害物質発生を削減しています。
*DynaBook Satellite 4600、DynaBook Satellite 4380、DynaBook
Satellite 4360、
DynaBook Satellite 4340に使用。
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●省エネルギー設計によるバッテリ消費効率の向上
東芝は、「省電力機能ACPI*」を採用し、モニタやハードディスクの消費電力の制御や、メモリの内容をディスクに保存して電源をOFFにする「ハイバネーション機能」などをサポート。その結果、省エネルギーに寄与するとともに、バッテリ消費を抑え、長時間使用が可能になりました。
*Windows
2000を選択、もしくはWindows
98搭載モデルのみ
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●梱包の発泡スチロールレス化
パッケージには、リサイクルが容易なダンボールを主に利用し、衝撃が吸収できる構造を工夫することで、可能な限り発泡スチロールの使用をなくしました。
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商品企画から廃棄までを考えた 3次元CADによる筐体設計
東芝では、PCの商品企画から廃棄までを考慮し、三次元CADを使い、筐体設計を行なっています。これにより、部品点数の削減、ネジの共用化による使用量の削減など、廃棄時の製品の分解を容易にする「製品解体容易化設計」を全製品に採用、廃棄時の省力化に貢献しています。
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*東芝は製品のライフサイクル(部品、部材調達→製造プロセス→流通→お客様のご使用→使用済み製品のサイクル)について、開発・設計段階より環境設計アセスメントを実施しています。また、東芝独自の環境調和型製品の基準を定め、この基準を満たした製品には「東芝グループ地球環境マーク」を表示しています。
詳しくはこちら https://dynabook.com/pc/eco/index_j.htm |
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*当社は国際エネルギースタープログラムの参加事業者として、本製品が国際エネルギースタープログラムの基準を満たしていると判断します。 |
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詳しくは
http://www.toshiba.co.jp/env/ |
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