これまで東芝が培ってきた高密度実装技術を駆使してPC基板の多層化を推し進めた結果、必要な回路のほとんどを1枚の基板に納めることが可能に。このシンプルな構成により基板間の接合部分を大幅に減らせるため、ノートPCの製造現場では組み立て作業が飛躍的に効率化し、製造品質の向上にも一役買っています。これはPC基板を自社開発する東芝ならではの特徴です。   東芝では、ノートPC内部でパーツの固定に使われるネジについても大幅に見直しました。可能な限りネジを使わずに、必要な強度を保てるパーツの固定方法を採用する一方で、より強度の必要な部分ではネジを増やすなど柔軟に発想。これによって使用するネジの量を削減し、省資源への配慮もおこなっております。あわせて、キーボード、光学ディスクドライブ、ハードディスクドライブなどの主要パーツの着脱を容易にすることで、保守性の向上により長期使用を実現でき、環境への配慮にも結びついています。 　 ネジ穴から基板に伝わる振動なども不良発生の一因となるため、ネジ穴周辺の部品配置にも配慮しております。特に、基板のセンター部分のネジ穴に関しては、あえてネジ止めをしないで振動や衝撃に対する遊びをもたせ、基板への悪影響を回避する設計となっています。   PC基板には膨大な数の微細部品がはんだ付けされています。東芝では、反りが起きにくく剛性の高い基板に改善。これにより、はんだ接合の安定性をさらに向上させて、製造工程における部品の取り付け不具合などのトラブル発生を回避しています。   頻繁に開け閉めされるノートPCのヒンジ部分には、強度に優れたステンレス製ヒンジを採用しています。 　 ボディ内部の各種パーツを固定するネジは、粘着剤を塗布することによって、故障の原因となるネジの緩みが起きないようにしています。 東芝では、製造時に発生する不具合を軽減するため、製造プロセスを一から見直しています。PC基板にメモリモジュールを装着する、PC基板を持ちあげるなど、作業手順の中で断線や接触不良の原因となりうる箇所をきめ細かく洗い出して、製造プロセスの改善を実施。それらを徹底させることにより、製造品質の向上に努めています。   ハードウェアとOSを結ぶ重要な役割を果たすBIOS。東芝は、このBIOSを自社開発することでハードウェアとOSのマッチングをスムーズにし、PCのパフォーマンスをよりよく引き出すことを可能にしています。 　 東芝は、BIOS、PC基板、ハードディスク、液晶パネル、各種ドライブなど、主要なコンポーネントを自社グループで開発してきた経験をもつ、世界でも数少ないノートPCメーカーです。これにより蓄積された技術ノウハウに基づき、いくつもの品質チェック項目を設け、それを厳守することによって、お客様に満足いただける製品の提供をめざしています。 　 それを検証するために、東芝では従来の設計確認テストに加えて、高加速寿命試験（HALT）を実施しています。HALTは、ランダムに発生する強力な振動や急激な温度変化などが同時に起こる苛酷な環境をつくりだし、高レベルのストレスをかけることで、製品に内在する品質改善点を短時間で抽出することができます。東芝は、この試験を実施することによって、あらかじめ製品の品質改善点を徹底的に洗い出し、ノートPCの設計・製造にフィードバックしています。 　 東芝では、数多くの企業への高い導入実績をもつQUALMARK社の検査システムを採用。医療機器、航空電子機器、自動車関連機器など、非常にシビアな信頼性を追求する分野で実績のある検査システムを、ノートPC製品づくりにいち早く採用しています。