東芝がおすすめするMicrosoft®Windows®XP Professional コネクタやバッテリの最適配置や、実装密度をアップさせた新設計プリント基板の採用により、ファイルにすっぽりおさまる268mm×210mmのコンパクトサイズと約1.1kgの軽さを実現しました。 超低電圧版Intel® Pentium® Mプロセッサ733の省電力性能と新基板での徹底した省電力設計で、優れたロングバッテリ性能を発揮。最大約4.8時間のスタミナ駆動を実現しています。 *バッテリ駆動時間はJEITA測定法1.0による値。使用環境により、異なります。 　 液晶マスク以外のすべてに、ボディ構造材としてマグネシウム合金を採用。軽量化のためにマグネシウム合金板の厚さを0.6mm以下に薄くしながら、液晶カバーの形状を「スプーンカット」にすることで押し圧に対する強度を高め、剛性を確保しています。さらに東芝の品質ポリシーである丈夫で壊れにくいノートPCをつくるために、多種多様なクオリティテストを重ね、より堅牢な製品づくりをめざしています。 dynabook SS 1610は余分な排熱孔を極力少なくし、本体の堅牢性を保ちながら、小型冷却ファンを組み込んでいます。また徹底した熱流体シミュレーションにより、吸気口や排気口の大きさや位置などを試行検討し、最適な放熱対策を施しています。こうした放熱設計により、CPUパフォーマンスを最大限に発揮させることができます。 　 持ち運び時や使用時に外部からの衝撃を吸収・分散し、ボディ内部へのショックを極力少なくするための仕組み、それが応力分散ドームです。ボディ下部（底面）の丸い成型部分が外部からの衝撃をやわらげます。