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![約1.1kgの軽さを追求した。 軽量コンパクトボディ](images/t_comp1.gif) |
コネクタやバッテリの最適配置や、実装密度をアップさせた新設計プリント基板の採用により、ファイルにすっぽりおさまる268mm×210mmのコンパクトサイズと約1.1kgの軽さを実現しました。 |
![軽さ約1.1kg 268mm(幅) 210mm (奥行)](images/compact.jpg) |
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![このページのトップへ](images/pagetop.gif) |
![時間を気にせず使える。標準バッテリで最大約4.8時間*](images/t_comp2.gif) |
超低電圧版Intel®
Pentium® Mプロセッサ733の省電力性能と新基板での徹底した省電力設計で、優れたロングバッテリ性能を発揮。最大約4.8時間のスタミナ駆動を実現しています。
*バッテリ駆動時間はJEITA測定法1.0による値。使用環境により、異なります。 |
![標準バッテリ](images/battery.jpg) |
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![多岐にわたる品質試験をクリア 堅牢なマグネシウム合金ボディ&「スプーンカット」構造の液晶カバー](images/t_comp3.gif) |
液晶マスク以外のすべてに、ボディ構造材としてマグネシウム合金を採用。軽量化のためにマグネシウム合金板の厚さを0.6mm以下に薄くしながら、液晶カバーの形状を「スプーンカット」にすることで押し圧に対する強度を高め、剛性を確保しています。さらに東芝の品質ポリシーである丈夫で壊れにくいノートPCをつくるために、多種多様なクオリティテストを重ね、より堅牢な製品づくりをめざしています。 |
![スプーンカット](images/spoon.jpg) |
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![堅牢性を保持しながら放熱処理。 冷却ファンを搭載](images/t_comp4.gif) |
dynabook
SS 1610は余分な排熱孔を極力少なくし、本体の堅牢性を保ちながら、小型冷却ファンを組み込んでいます。また徹底した熱流体シミュレーションにより、吸気口や排気口の大きさや位置などを試行検討し、最適な放熱対策を施しています。こうした放熱設計により、CPUパフォーマンスを最大限に発揮させることができます。 |
![吸気口、排気口](images/fan.jpg) |
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![ハードディスクへの衝撃を極力抑えたい。 応力分散ドーム式構造(底面)](images/t_comp5.gif) |
持ち運び時や使用時に外部からの衝撃を吸収・分散し、ボディ内部へのショックを極力少なくするための仕組み、それが応力分散ドームです。ボディ下部(底面)の丸い成型部分が外部からの衝撃をやわらげます。 |
![応力分散ドーム(底面)](images/dome.jpg) |
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