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環境調和型プリント基板の開発と採用。
焼却処理時にダイオキシン類を発生させるハロゲン、アンチモンを含まないハロゲン・アンチモンフリー材を使用したプリント基板を搭載。PC廃棄時の有害物質発生を削減します。 |
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鉛フリーはんだ採用。
東芝は、環境にとって有害な鉛を用いない新しいはんだ材料の開発を進める一方で、基板材料・部品の耐熱性や温度変化による伸び縮み、はんだの接合安定性など、さまざまな角度から検討を重ねて当社PC全機種での「鉛フリーはんだ」化をめざしています。 |
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電子マニュアル(PDF)/再生紙使用。
マニュアルを電子化し、紙資源の節約を実現。添付の取扱説明書については再生紙を使用しています。 |
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製品パッケージの「発泡スチロールレス化」を実現
パッケージには、リサイクル率の高いダンボールを主に利用し、衝撃が吸収できる構造を工夫することで、可能な限り発泡スチロールの使用をなくしました。 |
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