dynabook SS RX1 《RX1の先進技術》

軽量で強度にも優れたマグネシウム合金を、ノートPCのボディに初めて使った東芝。その技術とノウハウを駆使して、ボディの板厚を薄さ0.45mmに薄型・軽量化。しかも、マグネシウム合金ならではの設計の自由度を生かし、必要な箇所にリブ（柱）構造の作り込みを設けることにより、曲がり強度を大幅にアップ。薄くても高い堅牢性を実現しています。

モバイルノートにおいてスペックを犠牲にせず薄型・軽量化を図るには、システム基板の最小化もかかせません。RX1では、ノートPCのパイオニアである東芝ならではの高密度配線・実装技術をフルに投入。高密度基板自体の軽量化を達成する新規開発の薄型HDI基板をベースにCPUとノースブリッジを重ねるなど、先進の技術を採用し、すべての機能を1枚の小型システム基板に搭載しました。

薄さを犠牲にすることなく高いボディ剛性を実現する東芝オリジナルのバスタブ構造を、液晶パネル背面部に採用。天板から側面部を一体化した継ぎ目のない立体構造により、ねじれやたわみなどによる液晶パネルの破損を防止します。

満員電車での圧迫や落下などの衝撃を吸収し、ダメージを軽減するプロテクト構造を採用。大切なデータを守ります。
　

万一、水をこぼしても、PC内部への浸入を遅らせることができ、データを保存してシステムをシャットダウンするまでの時間を確保できます。

厳格なテストを実施することで定評のある、ドイツの認証機関T

V Rheinland Group（テュフラインランドグループ）において、耐落下・耐浸水テストにクリアしています。

机の端からノートPCを落としてしまった場合などを想定し、製品を75cmの高さから落下させるテストを実施。その後に電源を入れて、正常に動作することを確認するテストをクリア。

▼75cm落下テストのムービーはこちら

動作中のノートPCのキーボード部分に100ccの水、コーラ、コーヒーをそれぞれ注ぎ、作成中のデータを保存するまでの一定時間、電源ショートなどが起きないことを確認するテストをクリア。

▼コーラ100cc浸水テストのムービーはこちら

▼コーヒー100cc浸水テストのムービーはこちら

※無破損、無故障を保証するものではありません。
※これらのテストは信頼性データの収集のためであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無償修理ではありません。落下、浸水後はかならず点検・修理（有償）にお出しください。

LCDカバー全面に均等に100kgfの圧力を10秒間加え、LCDパネルが割れないこと、その直後に電源を入れてOSが正常に起動することを確認するテストをクリア。

▼面加圧テストのムービーはこちら

※これらのテストは信頼性データ収集のためのものであり、製品の耐加圧性能をお約束するものではありません。また製品の無破損、無故障を保証するものではありません。
※強い圧力が加わった場合には点検と修理（有償）が必要となります。

高加速寿命試験「HALT（= Highly Accelerated Life Test）」ではランダムに発生する振動や急激な温度変化が同時に起こる環境を設定。製品にストレスをかけることで、経年変化で起こる弱点を短時間で洗い出し、PCの設計・製造にフィードバックしています。

タッチパッドに搭載された「指紋センサ」を指先でサッとなぞるだけで、指紋認証が可能。Windows Vista^® Businessの起動からログオンまで指１本でおこなえます。

暗号化した重要データの暗号鍵を「TPM（Trusted Platform Module）セキュリティチップ」で管理できます。暗号鍵がTPMに保管されることで、万一ハードディスクを抜いて別のPCでアクセスしようとしても、TPMにある暗号鍵が取り出せないため、解読は困難となります。

※TPMでは最新のセキュリティ機能を提供していますが、データやハードウェアの完璧な保護を保証していません。
　本機能を利用したことによるいかなる障害、損害についても、当社は一切その責任を負いませんので、あらかじめご了承ください。

インテル(R) Centrino(R) Duo プロセッサー・テクノロジー、インテル(R) Core(TM) 2 Duo プロセッサー超低電圧*1版U7500*2 （動作周波数1.06GHz、2次キャッシュ2MB）

「インテル^® Core™ 2 Duoプロセッサー超低電圧版 U7500」に加え、「モバイルインテル^® 945GMS Expressチップセット」、「インテル^® PRO/Wirelessネットワーク・コネクション」から構成される最新の「インテル^® Centrino^® Duo プロセッサー・テクノロジー」を搭載。バッテリ駆動時のハイパフォーマンスと消費電力の低減などを高次元で両立しています。
*1 既存のインテル低電圧版に比べ、さらに電圧レベルを低下。
*2 インテル^® バーチャライゼーション・テクノロジーには対応しておりません。

XGA(1,024×768ドット)の約1.3倍の表示領域をもつWXGA（1,280×800ドット）の12.1型ワイド液晶を搭載。ネットで調べながら書類作成をおこなうなど、複数のウインドウを表示しても重なりが少なく、スムーズに作業できます。また、12.1型ワイド液晶搭載PCでは世界初^*の半透過型液晶を採用、屋外でも見やすく、省電力にも貢献しています。
* 2007年6月現在、当社調べ。

RX1には、1.8型ハードディスクではなく、データアクセスの速い2.5型ハードディスクを採用。5,400rpmの高速で、ファイル検索やウイルスチェックなどもスムーズにこなします。また、トータルな軽量化技術により、高速・大容量（80GB）HDDを搭載していても、1,010g（RX1/S7A）、1,090g（RX1/T8A・T7A）の軽さを実現しています。　* RX1/ T8A・T7A・S7A。

2.5型HDD	1.8型HDD

USB2.0×3、i.LINKなどのほか、PCカードスロット、SDカードスロットなど、妥協のない充実したインタフェースを搭載しています。

コンパクトボディのスペースをいっぱいに使った大型キーボードを採用し、19mmのキーピッチ、2.0mmのキーストロークを確保。さらに、キーボードを支えるベースカバーにリブ構造を施すことにより、しっかりとしたキータッチを実現。デスクトップPCクラスのスムーズなキー入力が可能です。

周辺機器とのわずらわしい接続の手間を省ける「スリムポートリプリケータ」をオプションとしてご用意。ドッキングコネクタで、RX1との接続もカンタン。豊富なインタフェースを備え、DVI端子を使って外部ディスプレイと接続すれば、クリアな映像を大画面でも楽しめます。

型番：PASPR003 オープン価格*　*オープン価格の製品は希望小売価格を定めておりません。

■	外形寸法：283×90×25mm
■	質量：約400g
■	インタフェース：LANコネクタ×1、USB2.0コネクタ×4、RGBコネクタ×1、DVIコネクタ×1、電源コネクタ、セキュリティロックスロット

*1 RX1/T9A・T8A・T7A。
*2 電波を発してはいけない場所などで使用する際に、無線通信機能の電波の発信を停止するスイッチです。
※写真はRX1/T7Aです。

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