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東芝の差異化技術
RX分解図 高密度実装技術 筺体薄肉化技術液晶の軽量・薄型化実装技術
マルチバンドアンテナ実装技術 高品質・堅牢設計技術
液晶の軽量・薄型化実装技術
秘密1 ガラス厚わずか0.2mmを実現したのが、技術の差。

液晶部のガラスの厚みを極限まで薄く、軽くしています。液晶のガラス部の厚みは、従来は0.3mm。今回新開発の液晶では0.2mm厚まで薄型化をはかりました。

スタイリッシュなdynabook SS RX1の薄型、フラット化に大きく貢献しました。

 

秘密2 液晶の薄型・軽量化を強度を両立させて実装できるのが、技術の差。

ガラス厚を極限まで薄くするとともに、液晶カバー部を底面と側面を一体成型した「バスダブ構造」を採用することにより、開閉時のゆがみを防いでいます。加えて、多くの強度シミュレーション結果を設計にフィードバックし信頼のおける強度を実現しました。

モバイルPCとして必要な強度を保ちながら、薄型・軽量化することができました。



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