詳しくは「Windows 8 なら、東芝。」へ
基板の小型化、アンテナ位置の工夫、あらゆる成型技術を駆使してコンパクトボディを実現しました。1日たっぷり使える約13時間*3の長時間バッテリー駆動で、持ちやすさと利便性も高めています。
*2 2013年3月13日現在、当社調べ。2013年3月20日発売。
*3 JEITAバッテリ動作時間測定法(Ver1.0)による値。駆動時間は実際の使用環境および設定などにより異なります。本製品にはバッテリーパックが内蔵されています。お客様ご自身でバッテリーパックの交換はできません。バッテリーパックが寿命などで交換が必要な場合は、東芝PCあんしんサポートへご相談ください。バッテリーパックの交換は、保証期間内でも有料になります。
軽量で強度にも優れたマグネシウム合金をボディに採用。天板に強度と素材の質感を両立させるマグネシウムプレス加工技術を施し、高品位な美しさを際立たせています。
天板から側面部を一体化してボディ剛性を高める「バスタブ構造」。キーボードのフレームをなくして筐体と一体化させて強度を高める「フレームレスキーボード」。ねじれやひねりに強い「ハニカムリブ構造」。東芝PCがこれまで培ってきた、これらの成型技術を結集して、軽量・薄型ボディながら、高い堅牢性を実現しています。
サウンドクオリティにも徹底してこだわりました。利用シーンを想定し、その環境に最適な音質を実現するために、harman/kardon®ステレオスピーカーを本機専用に設計して搭載。さらに、取り付け位置、アンプの性能などを、限られたスペースの中で最大限の効果を発揮できるようチューニングしました。奥行きがあり、ボリューム感あふれるサウンドを、たっぷりお楽しみいただけます。
スピーカーだけでは消えてしまいがちな音域を補正して、音の広がりや奥行き感などを豊かにするなど、harman/kardon®スピーカーの能力を最大限に引き出します。詳しくは「dynabook 活用術<音楽編>」へ
13.3型HD(1,366×768ドット)ディスプレイを搭載。液晶テレビ・レグザで培った高い映像技術を生かし、出荷前に液晶パネル一台一台の色調整を実施し、最適な色味を実現しました*1。
*1 液晶の破損などにより修理する場合は、出荷時の色調整方法と異なります。
書き込み速度、読み出し速度の高速化を実現しています。耐衝撃性にも優れ、モバイルでの機動性を高めます。
*4 SSDはソリッドステートドライブ(Solid State Drive)の略称であり、フラッシュメモリを記録媒体とするドライブです。
コンパクトボディでも19mmのフルサイズキーピッチを確保。さらに、キー中央部に0.2mmほどの凹みを設けることで、心地いいタイピングを実現しました。薄型ボディながら1.5mmのキーストロークを確保し、確実な打鍵感が得られ、快適に入力できます。
「国際エネルギースタープログラム」、「RoHS指令」、「J-Mossグリーンマーク」全モデル適合
*1 オープン価格の製品は本体希望小売価格を定めておりません。
*2 SSDの容量は1GBを10億バイトで算出しています。
*3 JEITAバッテリ動作時間測定法(Ver1.0)による値。駆動時間は実際の使用環境および設定などにより異なります。
*4 本体(バッテリーパック内蔵)のみ。主な付属品は含みません。
*5 OS起動後、アイドル状態、ディスプレイ輝度最大、バッテリー充電なし、周辺機器接続なしでの消費電力です。
*6 エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により、測定された消費電力を省エネ法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。2011年度基準で表示しております。省エネ基準達成率の表示語Aは達成率100%以上200%未満、AAは達成率200%以上500%未満、AAAは達成率500%以上を示します。
本カタログ掲載の製品の価格には、配送費、設置調整費などは含まれておりません。
Intel、インテル、Intelロゴ、Intel Inside、Intel Insideロゴ、Centrino、Centrinoロゴ、Intel Viiv、Intel Viivロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Core、Core Inside、Intel SpeedStep、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Xeon、Xeon Inside、Ultrabook、Ultrabookロゴ、Pair&Share、TelePort Extenderは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。
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