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これまで東芝が培ってきた高密度配線・実装技術を駆使してシステム基板の多層配線化を推し進めた結果、必要な回路のほとんどを1枚の基板に収めることが可能に。このシンプルな構成により基板間の接合部分を大幅に減らせるため、ノートPCの製造現場では組み立て作業が飛躍的に効率化し、製造品質の向上にも一役買っています。これはシステム基板を自社開発する東芝ならではの特徴です。 |
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東芝では、可能な限りネジを使わずに、必要な強度を保てるネジ以外の固定方法を採用する一方で、より強度の必要な部分ではネジを増やすなど柔軟に発想。これによって使用するネジの量を削減し、リサイクルへの配慮もおこなっています。 |
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ネジ穴から基板に伝わる振動なども不良発生の一因となるため、ネジ穴周辺の部品配置にも配慮しております。特に、基板のセンター部分のネジ穴に関しては、あえてネジ止めをしないで振動や衝撃に対する遊びをもたせ、基板への悪影響を回避する設計となっています。 |
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システム基板には膨大な数の微細部品がはんだ付けされています。東芝では、反りが起きにくく剛性の高い基板に改善。これにより、はんだ接合の安定性をさらに向上させて、製造工程における部品の取り付け不具合などのトラブル発生を回避しています。 |
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頻繁に開け閉めされるノートPCのヒンジ部分には、強度に優れたステンレス製ヒンジを採用しています。 |
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ボディ内部の各種パーツを固定するネジは、粘着剤を塗布することによって、故障の原因となるネジの緩みが起きないようにしています。 |