先端が人間の指に近い素材を用いてキーボードの打鍵耐久度を調べる試験です。
接触放電と気中放電の2種類の方法でPCの耐静電気性を検証しています。
コネクタ部分に対して「こじり（回転）」によるストレスを加え、基板とのはんだ接合部分の耐久性を調べる試験です。
電源ケーブルやPCカードなどのコネクタの抜き差しを連続的に行い、コネクタ部分や基板の耐久性を調べる試験です。
PCから漏れ出す電磁波が、他の機器に影響を与えない規格内であることを、社内の電波暗室を用いて検証しています。
パームレストを連続的に加圧し、内蔵デバイスへの影響を確認する試験です。
ディスプレイの開閉を連続的に実施し、ヒンジへの影響を確認する試験です。
さまざまな角度から製品を落下させて、各部位の耐久性を調べる試験です。
PC本体の一点に大きな圧力がかかった場合でも破損しないかを検証します。
XYZ軸の3方向にPCを揺さぶり、振動をリニアに変動させて影響を調べます。
PCを金属製またはゴム製の土台に落下させ、耐落下衝撃性を検証します。
試験ムービーは「自社品質試験」をご覧ください。
東芝ノートPCは、厳格な試験を実施することで定評のある、ドイツの認証機関であるT
V Rheinland Group（テュフラインランドグループ）で耐久テストを実施するなど、多様な信頼性データを集めています。
液晶カバー全面に均等に100kgfの圧力を加え、液晶パネルが割れないことを確認。さらにその直後に、正常に動作させる試験をクリア。
76cmの高さから製品を落下させるテストを行い、その直後に正常に動作させるテストをクリア。
動作中のノートPCのキーボード部に30ccの水を注ぎ、データを保存するまでの一定時間、電源ショートが起きないことを確認。
東芝では従来の設計確認テストに加えて、
本来であれば長期にわたる経年変化を短時間で検証できる高加速寿命試験「HALT」を実施しています。
HALTではランダムに発生する強力な振動や急激な温度変化などが同時に起こる過酷な環境をつくりだし、高レベルのストレスをかけることで、製品に内在する品質改善点を抽出することができます。この試験結果を解析し、ノートPCの設計・製造における品質改善活動で徹底的に活用しています。
東芝では、数多くの企業への導入実績をもつQUALMARK社の検査装置を採用。医療用、航空用、自動車用の電子機器など、非常に高い信頼性を追求する分野で実績のある検査装置を、
ノートPC製品づくりにいち早く採用しています。
▼高加速寿命テスト（HALT）
＊1：B37、S80、S68、S50、S38を除く。
＊2：R35は対応しておりません。
※無破損、無故障を保証するものではありません。
※これらのテストは信頼性データの収集のためであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力、耐加圧性能をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無料修理ではありません。落下、浸水後はかならず点検・修理（有料）にお出しください。
※浸水・排水処理後には、点検と修理（有料）が必要となります。
※機種により設計品質は異なります。
いかなるときも信頼に応える製品をお届けするために。
東芝は、想定されるさまざまなリスクを見据え、設計段階から妥協のないものづくりに取り組んでいます。
これまで東芝が培ってきた高密度配線・実装技術を駆使して設計段階からシステム基板の多層配線化を推し進めた結果、必要な回路のほとんどを1枚の基板に収めることが可能に。このシンプルな構成により基板間の接合部分を大幅に減らせるため、ノートPCの製造現場では組み立て作業が飛躍的に効率化し、製造段階での品質向上にも一役買っています。
東芝では、製品設計の段階からシミュレーション技術を活用することで、設計効率の改善を図り、高品質の確保に向けて取り組んでいます。押し圧シミュレーションでは片手でPCを持ち上げたときなどに、指で筐体を押すことによって生じる物理的な負荷が、実装部品に対してどのように影響するのか、それを高精度のシミュレーションによって確認します。筐体が変形して内部の実装部品と接触するリスクや、基板の変形によって実装部品が受ける影響の大きさを評価。それをもとに筐体の補強や基板の支持方法の改善などを行います。
東芝では、システム基板にメモリモジュールを装着する、システム基板を持ち上げるなど、作業手順の中で断線や接触不良の原因となりうる箇所をきめ細かく洗い出して、製造プロセスの改善を実施。それらを徹底させることにより、さらなる品質向上に努めています。
●基幹部品は、システム基板のネジ穴周辺に配置しない。ネジ穴から基板に伝わる振動なども不良発生の一因となるため、ネジ穴周辺の部品配置にも配慮しています。特に、基板のネジ穴に関しては、ゆがみや衝撃に対するストレスに考慮した解析を行い、基板や基板部品への悪影響を回避する設計となっています。
東芝では、可能な限りネジを使わずに、必要な強度を保てるネジ以外の固定方法を採用する一方で、より強度の必要な部分ではネジを増やすなど柔軟に発想。これによって使用するネジの量を削減し、リサイクルへの配慮も行っています。
また、ボディ内部の各種パーツを固定するネジは、粘着剤を塗布することによって、故障の原因となるネジの緩みが起きないようにしています。
不慮の衝撃などによりHDDの磁気ディスクと磁気ヘッドが接触して起こるHDDクラッシュ。これを防止するために、3D加速度センサーでPCの不安定な動きをキャッチし、磁気ヘッドを退避させる機能を搭載しています。
※SSD搭載モデルには、東芝HDDプロテクションは搭載しておりません。
PCのボディへの衝撃が直接HDD/SSDに伝わらないように、衝撃吸収力の高い素材によるフローティング構造を採用しています。
ハードディスクカバーの内側をリブ構造にし、HDDへのダメージをやわらげています。
主にビジネスPC（法人向け）の生産拠点として2002年6月に設立された東芝情報機器杭州社は、創業以来『Made by Toshiba,Power by Hangzhou（杭州）』をキャッチフレーズに、世界水準のデザイン、機能、品質を目標に、日々東芝らしさを追求。東芝PCの歴史の中で培われた設計力、および生産技術力を生かし、グローバル競争力のある高付加価値、高品質な製品の提供を目指しています。
標準化された作業手順や整備された作業環境により高い品質を確保し、IT化された品質管理システムを構築。使用する部品、1品ごとの情報をシステム管理することで品質の維持向上へつながっています。また、プリント基板実装、総合組立などの製造工程では、リアルタイムの検査情報をもとに各種パラメータを調整、不良が発生する前に対処し「不良を作らない」仕組みを構築しています。
1台の注文からでも、受注から材料の準備・組立・出荷までを一貫した生産システムで管理し、フレキシブルかつ迅速な生産・出荷を行います。従業員教育においては、技能の向上のみならず『東芝人』として社会へ貢献できる人材育成を行っています。世界トップクラスの製品を生み出すシステムと人材が東芝ノートPCのベースとなっています。
「ものづくりプロセス革新賞」を受賞。多品種の製品を短納期で供給するフレキシブルな生産体制構築、高品質・高付加価値製品を創出する設計と製造の密接な連携、積極的な人材育成等の先進的な生産プロセス革新と工場マネジメントへの取り組みが高く評価され、「ものづくりプロセス革新賞」を受賞しました。
多品種少量を短リードタイムかつフレキシブルに生産する受注組立生産体制を構築しています。これらを実現するために、東芝の経営管理手法である「マネジメントイノベーション（MI）」などを導入し、
プロセスの革新を進めています。90日サイクルのプロジェクト改善活動や、異なる生産ラインの同期化による効率化、製造性を考慮した設計の最適化などの活動が評価されました。
東芝ＤＮＡを受け継ぐ『東芝人』育成のため、従業員全員を対象に教育プログラムを完備。新入社員の教育から職種や資格に合わせた階層別教育を推進。従業員の能力向上と適材適所の配置を行っています。製造現場ではオペレーション教育の他に、管理・改善等のマネジメント能力も育成し、
オペレーターのさらなるモチベーション向上を図っています。これらの人材育成が良好なコミュニケーションを生み、各種の改善活動や質の高いマネジメント実現の基盤となっています。
写真：東芝情報機器杭州社
「GOOD FACTORY賞」は、国内外を問わず各地域で工場の生産性向上、品質向上をはじめさまざまな体質革新活動への取り組みを、そのプロセスや成功要因、現場の知恵、働く方々の意識改革、社会的貢献などで評価し、その成果を日本製造業の範として顕彰するものです。
東芝情報機器杭州社では、品質の国際規格ISO9001、
環境の国際規格ISO14001を取得しています。
| R63 | R64 | R654 | R734 | B654 | B554 | B454 | R35 | B37 | WS754 | S80 | S68 | S50 | S38 | ||
| 設計品質 | 100kgf 面加圧テストクリア | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ― | ● | ― | ― | ― | ― |
| 76cm 落下テストクリア | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ― | ● | ― | ― | ― | ― | |
| 30cc 防滴テストクリア | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ― | ― | ● | ― | ― | ― | ― | |
| 高加速寿命試験「HALT」実施 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ― | ● | ― | ― | ― | ― | |
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