dynabook SS S8 Series 優れた堅牢性 東芝がおすすめするMicrosoft®Windows®XP Professional PCはいつも手放せないリアルモバイル・ライフを望むあなたのために。 “dynabook SS S8”は、最薄部約14.9mm、軽さ約1.09kgのスリムボディでありながら、 曲げやねじれに対する強度、ハードディスクの耐衝撃性、さらに放熱対策まで盛り込み トータルな堅牢性を実現した、まさにストロングなモバイルノートPC。 そのうえ低消費電力による長時間バッテリ駆動、 ワイヤレスLAN*2による快適でスピーディなネットワーク接続もサポート。 “dynabook SS S8”を片手に、さあ、街へ、もっと自由なPCライフへ。 　 *1：標準バッテリパック装着時。*2：S8/210LNKWモデル 東芝は、薄さを維持しながら高いボディ剛性を実現するオリジナル設計のバスタブ構造を開発。側面部の継ぎ目がない立体的な構造によって、ねじれに対する強度を大幅に向上させています。dynabook SSは、液晶パネル背面部とボディ底部のどちらにもバスタブ構造を採用。高いボディ剛性によって、パソコン内部を振動や衝撃から守ります。 　　 液晶パネルの軽量化は、ノートPCを90度以上開いた状態でも重量バランスを適切に保つために重要なポイントです。そこでガラスの厚さを薄型化した軽量パネルを採用。薄型化によってガラスの柔軟性も増しています。 　　 プラスティック樹脂より軽量で強度に優れたマグネシウム合金をボディ構造材として全面に採用。また、強度アップを図るためにマグネシウム合金板の肉厚を部分的に変える形成技術を採用しています。たとえば、パネル側面部から中央部に向かって徐々に厚くなるように成型し強度を保つなど、この技術をフルに活用しています。 　　 搭載されている1.8型ハードディスクは、2.5型と比べて底面積で58%の縮小化と、約30%の軽量化を実現しています。このように集積度の非常に高いハードディスクをモバイル環境でも安定動作させるため、dynabook SSでは従来から耐振動性、耐衝撃性のための強度アップが施されています。ハードディスクの周囲を衝撃吸収ラバーでフローティングし、ハードディスク周りに外壁を作り、筐体で衝撃吸収ラバーをはさみ込む構造にすることで上下左右からの振動や衝撃から守ります。 　　 周辺機器やネットワークを接続するインタフェースは、背面に集中レイアウト。配線類をひとつにまとめることによって使いやすく、この部分にもマグネシウムを使うことで構造的にも強度をアップしています。 　　 PCの薄型化にとって放熱は一番の課題です。東芝は、モバイル環境でのハードな使用条件を想定し、冷却ファンを搭載、スリムな筐体の中に冷却モジュールを組み込んでいます。また、徹底的な風流シミュレーションを実施して、排気口を大きくしたり、空気吸入口の個数や配置を決めるなど、設計段階から放熱対策を施しています。