東芝がおすすめするMicrosoft®Windows®XP dynabook SS SXは、開発段階からコネクタやバッテリの配置を考慮して部品の最適配置をはかり、実装密度をアップしたプリント基板を新設計しています。その結果、ファイルにもすっぽりと入る268mm×210mmのコンパクトサイズと約1.1kgの軽さを実現しました。 　　 超低電圧版Intel® Pentium® Mプロセッサの省電力性能と新基板での徹底した省電力設計で、優れたロングバッテリ性能を発揮します。dynabook SS SXは、専用の3,160mAhリチウムイオンバッテリを採用することで、最大約4.8時間*のスタミナ駆動を実現しています。 *バッテリ駆動時間はJEITA測定法1.0による値。使用環境により、異なります。 　　 　 dynabook SS SXは、液晶マスク以外のすべてに、プラスティック樹脂より軽量で強度に優れたマグネシウム合金をボディ構造材として採用。軽量化のためにマグネシウム合金板の厚さを0.6mm以下に薄くしながら、液晶カバーの形状を「スプーンカット」にすることで押し圧に対する強度を高め、剛性を確保する形成技術を採用しています。さらに東芝の品質ポリシーである丈夫で壊れにくいノートPCをつくるために、多種多様なクオリティテスト（衝撃、振動、加圧、低温・高温、静電気試験など）を重ね、より堅牢な製品づくりをめざしています。 　　 ※写真は、試験風景です。　 　 持ち運び時や使用時に外部からの思わぬ衝撃を吸収・分散し、ボディ内部のハードディスクへのショックを極力少なくするための仕組み、それが応力分散ドームです。ボディ底面の丸い成型部分が外部衝撃からハードディスクを守ります。 PCの小型軽量化にとって放熱はいちばんの課題。dynabook SS SXは、モバイル環境でのあらゆる使用場面を想定し、ボディ内部のトータル発熱量を計算。余分な排熱孔を極力少なくし、本体の堅牢性を保ちながら小型の冷却ファンを組み込んでいます。また徹底した熱流体シミュレーションにより吸気口や排気口の大きさや位置などを試行検討し、最適な放熱対策を施しています。こうした放熱設計により、CPUが高温になることで生じる処理速度の低下を防ぎ、CPUパフォーマンスを最大限に発揮させることができます。 　　 　 　　 ノートPCのために生まれた、先進のテクノロジ インテル® Centrino™モバイル・テクノロジでワイヤレスインターネットがもっと快適に 　　 dynabook SS (SX/2211LNKW)は、Intel® Centrino™ モバイル・テクノロジを搭載しています。 ノートPCのために新たに設計された最新CPU、Intel® Pentium® Mプロセッサと、 モバイル＆ワイヤレスに最適なチップセットにより、高いパフォーマンスと低消費電力を実現。 あらかじめ組み込まれた無線LANが、安定したワイヤレス通信を可能にします。 　　 その違いは、お近くのお店でお確かめください。 　　 Intel、Intel Inside、Intel Insideロゴ、Intel Centrino、Intel Centrinoロゴ、Pentium、Intel SpeedStepは アメリカ合衆国およびその他の国におけるインテルコーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。