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製造品質を高めるために~スリムになった新筐体に込められた堅牢性と高品質の秘密がここにあります~

以前のモデルよりも筐体がスリムになっていますが、
どうやって実現したのですか?

筐体担当 浜田 知宏

筐体のイメージ

Bシリーズでは、部品の配置を変えました。
ただ、配置を変えるだけではなく、従来よりも強度が増すように配線の経路なども見直しています。

スリム化すると失われがちな筐体の強度は、いままでとはグレードの違う耐熱樹脂にすることでクリアしました。

それに伴い、筐体のデザインも変更して、見た目の刷新も図りました。

筐体の厚みや強度などは、解析とシミュレーションを繰り返して決定していきます。

この解析やシミュレーションに設定する数値、攻めどころやあえてハードルを高くする条件のつけ方などは、長年のPC開発で蓄積してきたノウハウが生かされています。

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新しい筐体で工夫した部分はありますか?

筐体担当 浜田 知宏

筐体内部のイメージ

一番チカラを入れたのは、部品点数を減らすことでした。

例えば、筐体内部の形状を変更したり、オリジナルの部品を開発したりして、従来よりも30%もの部品点数削減にこぎつけました。
これは、単に軽量化できるだけでなく、部品が少なくなった分、故障の原因を減らすことにもつながっていますし、省資源化にも貢献しています。

PCを使っていれば避けられない衝撃対策にも工夫を凝らしました。

見た目にも分かりやすい部分では、筐体周囲のエッジ部分に段差を付けたことです。
この出っ張った部分で落下時の衝撃を受け止め、コネクタ部分が保護されるようになっています。

ほかにも、電源コネクタ部分を基板とは別の部品として組み込んだり、基板を止めているネジの配置を最適化したりして、基板への衝撃を回避するようにしました。

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