Bシリーズでは、部品の配置を変えました。
ただ、配置を変えるだけではなく、従来よりも強度が増すように配線の経路なども見直しています。

スリム化すると失われがちな筐体の強度は、いままでとはグレードの違う耐熱樹脂にすることでクリアしました。

それに伴い、筐体のデザインも変更して、見た目の刷新も図りました。

筐体の厚みや強度などは、解析とシミュレーションを繰り返して決定していきます。

この解析やシミュレーションに設定する数値、攻めどころやあえてハードルを高くする条件のつけ方などは、長年のPC開発で蓄積してきたノウハウが生かされています。

一番チカラを入れたのは、部品点数を減らすことでした。

例えば、筐体内部の形状を変更したり、オリジナルの部品を開発したりして、従来よりも30％もの部品点数削減にこぎつけました。
これは、単に軽量化できるだけでなく、部品が少なくなった分、故障の原因を減らすことにもつながっていますし、省資源化にも貢献しています。

PCを使っていれば避けられない衝撃対策にも工夫を凝らしました。

見た目にも分かりやすい部分では、筐体周囲のエッジ部分に段差を付けたことです。
この出っ張った部分で落下時の衝撃を受け止め、コネクタ部分が保護されるようになっています。

ほかにも、電源コネクタ部分を基板とは別の部品として組み込んだり、基板を止めているネジの配置を最適化したりして、基板への衝撃を回避するようにしました。