*インテル® Core™ i3-3110M プロセッサー搭載モデルは、官公庁・自治体・教育機関・SOHO・個人事業者様向けになります。
高速処理を行うCPUの放熱を効率的に促しパフォーマンスを一定化させるために、大口径ファンから直接フレッシュエアを当てる新空冷技術を採用。ファンと放熱フィンを離して配置することにより、パームレスト部分の温度上昇も抑えます。この技術は、R732にインテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載するために、東芝とインテル社が共同で開発しました。また、大口径ファンの低速運転により静音化も実現しています。
詳細については「Microsoft® Office 2010」について
13.3型HD液晶搭載で軽さ約1.11kg*1を実現。最薄部約16.8mm(最厚部約26.6mm)*2の薄型ボディともあいまってモバイルシーンで高い機動性を発揮します。
*1:vPro、SSD、軽量ディスプレイ搭載、光学ドライブ非搭載モデルを選択した場合。バッテリパック31AA装着時。
*2:光学ドライブ非搭載モデル。バッテリパック31AA装着時。
ボディからの突起物を極力なくし、フラットな形状にするとともに、エッジ部分にも丸みを持たせたデザイン。これにより、カバンなどでの収納性も高めています。
JIS規格(JIS S 1010:1978)のデスクの引き出しにスッキリと収まるボディサイズ。帰宅時には引き出しに入れ、鍵をかけて保管できますから、PCの盗難や紛失のリスク抑止につながります。
*SSDはソリッドステートドライブ(Solid State Drive)の略称であり、フラッシュメモリを記録媒体とするドライブです。
※vProモデルは標準搭載。その他のモデルはカスタムメイドで選択できます。
*本製品の通信モジュールは、下り最大28Mbps/上り最大6Mbpsを提供します。ただし、数値はモジュールの仕様であり、お客様の実利用速度を示すものではありません。サービスエリア内でも通信環境や混雑状況の影響により、通信できない場合や通信速度が低下する場合があります。
荷重のかかるパームレスト部分やHDDカバーの内側には、東芝独自の高品質ハニカムリブ構造を採用。
*ハニカムリブ構造を採用した場合と採用していない場合の比較。当社独自のテストによる。
HDDカバーの中心部分が薄くなるようにマグネシウム合金の肉厚を変化させ、応力分散ドームと同様の効果を実現。
マグネシウム合金製の液晶カバー部分と、アンテナ部分に用いられたプラスチック素材を真空圧着・一体成型して強度をアップ。
●東芝HDDプロテクション* ●HDD/SSDプロテクトラバー
*SSD搭載モデルを選択した場合、東芝HDDプロテクションは搭載されません。
※無破損、無故障を保証するものではありません。
※これらのテストは信頼性データの収集のためであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力、耐加圧性能をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無料修理ではありません。落下後、浸水後はかならず点検・修理(有料)にお出しください。
※浸水・排水処理後には、点検と修理(有料)が必要となります。
振動と温度変化による高加速寿命試験「HALT」を実施し、ノートPCの品質改善点を設計・製造にフィードバックしています。
東芝では、HALTのリーディングカンパニーQUALMARK社の検査装置を採用しています。
キーピッチは19mm、ストロークにも余裕を持たせ、使いやすさと薄さを両立させたタイルキーボードを開発。また、タッチパッド上で2本の指を動かすことによって文字や画像の拡大縮小などが行えるジェスチャーコントロール付きタッチパッドも搭載しています。
※指の動きで上下左右のスクロールや文字や画像の拡大/縮小を行うジェスチャーコントロールの詳細は、タッチパッドの設定やマウスのプロパティなどをご参照ください。
最適化されたecoモードに一発切り替え。めんどうな設定なしで省電力を実現。
電力需要のピーク時間帯にAC電源駆動からバッテリー駆動へ自動で切り替え。
バッテリーの充電容量を抑えてバッテリーの長寿命化をサポート。
東芝独自のBIOS省電力設定をはじめとする省電力技術を積み重ねて、最大約6.5時間*1*2の長時間駆動を実現。さらに、カスタムメイドサービスで選択できるバッテリパック64AA装着時には約13時間*1のバッテリ駆動を実現します。
*1:SSDモデルを選択した場合。JEITA測定法Ver1.0による値。駆動時間は使用環境および設定などにより異なります。
*2:バッテリパック31AA装着時。
ディスクトレイにメディアが入っておらず、トレイがクローズされている状態で1分間経過すると、自動的にドライブの電源をオフにする機能です。これによりバッテリー駆動時間の長時間化をサポートします。
※OSによって搭載されるソフトウェアは異なります。詳しくはソフトウェア表をご覧ください。
USB3.0コネクタ*2をはじめ豊富なインターフェースを装備したコンパクトなポート拡張ユニットをご用意。PC本体のHDMI出力端子と拡張ユニットのHDMI出力端子を同時に使ったマルチディスプレイ表示も可能です。
●外形寸法:約320(幅)×149(奥行)×29.5〜13.8(高さ)mm ●質量:約800g ●主な付属品:ACアダプター、電源コード、HDMI/DVI変換ケーブル
*1:オープン価格の製品は標準価格を定めておりません。
*2:最大データ転送速度2.5Gbps(理論値)。
R742、R752と共通で利用可能な「ポート拡張ユニット2」もございます。詳細は「オプション」をご覧ください。
「国際エネルギースタープログラム」、
「RoHS指令」、「J-Mossグリーンマーク」全モデル適合
● 表内の 部分は、カスタムメイドサービスで選択できます。
● 納期・価格などの詳細に関しましては 当社営業担当までお問い合わせください。
*1:SSD/HDDの容量は1GBを10億バイトで算出しています。
*2:光学ドライブを搭載しないモデルもお選びいただけます。
*3:JEITA測定法Ver1.0による値。
*4:インテル® Core™ i3-3110Mプロセッサー搭載モデルは、官公庁・自治体・教育機関・SOHO・個人事業者様向けになります。
本カタログ掲載の製品の価格には、配送費、設置調整費、使用済み製品の引き取り費などは含まれておりません。
インテル、Intelロゴ、Intel、Intel Inside、Intel Insideロゴ、Centrino、Centrinoロゴ、vPro、Pentium、Celeron、Core InsideおよびIntel Core、Intel SpeedStep、Ultrabook、Ultrabookロゴはアメリカ合衆国およびその他の国におけるインテル コーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。