![[13.3型HD] R634型番](images/mod_num.gif){kind=small}
＊3：JEITAバッテリ動作時間測定法（Ver1.0）による値。実際の駆動時間は使用環境および設定などにより異なります。本製品にはバッテリーパックが内蔵されていますが、お客様ご自身で取りはずしや交換をしないでください。
＊11：13.3型液晶搭載ノートPCとして。2013年11月19日現在。当社調べ。
＊1：Windows® 7がプレインストールされているモデルを選択することも可能です。
![軽量・高速起動・省電力を実現[選択可能]](images/t_r6_03.gif){kind=small}
SSDは軽量化に貢献し、書き込み速度、読み出し速度の高速化を実現します。また、耐衝撃性や省電力にも優れ、モバイルでの機動性を高めます。
＊2：SSDはソリッドステートドライブ（Solid State Drive）の略称であり、フラッシュメモリを記録媒体とするドライブです。
![圧倒的な高性能と省電力を両立[選択可能]](images/t_r6_02.gif){kind=small}
先進的なインテルの第4世代Core™テクノロジーによりCPUとチップセットを一体化し、高速処理性能のみならず省電力性能においても飛躍的な進化を遂げています。
次世代高速無線LAN規格「Draft IEEE802.11ac」に対応。「IEEE802.11n」に比べ、より高速な通信環境を実現し、大容量データもストレスなく通信可能です＊7。
＊7：実際のデータ転送速度はネットワークの使用環境や無線状況などにより異なります。
![約200万画素の高画質Webカメラ[選択可能]](images/t_r6_04.gif){kind=small}
有効画素数約200万画素の高画質Webカメラを液晶パネル上部に搭載。いつでも手軽にテレビ会議などが行えます。
東芝独自のBIOS省電力設定、LEDバックライトや電源回路、冷却システムなどの高効率化などにより消費電力を大幅に低減、さらにインテルの省電力プラットフォームの採用、電池容量アップなどにより、約22時間＊3のバッテリー駆動を実現しています。
＊3：JEITAバッテリ動作時間測定法（Ver1.0）による値。実際の駆動時間は使用環境および設定などにより異なります。本製品にはバッテリーパックが内蔵されていますが、お客様ご自身で取りはずしや交換をしないでください。
＊11：13.3型液晶搭載ノートPCとして。2013年11月19日現在。当社調べ。
軽量・薄肉のLCDカバーを採用することで、軽量・薄型化に貢献。また、LEDバックライトにより、十分な明るさを保ちつつ低消費電力を実現しています。
東芝の高密度実装技術における重要なポイントは、薄型・軽量化と堅牢性の両立です。表面積だけでなく高さ方向にも限られたスペースの中で、PC基板部品を最適に配置するなど高度な実装設計技術を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使して優れた堅牢性も実現しています。
フィット感の良いキーボードを採用するとともに、暗いところでも打ちやすいバックライトキーボードや、ホームポジションからの操作がしやすいアキュポイントをサポートしています。
●アキュポイント
＊10キーボード上のホームポジションに指を置いたままでもスムーズにポインティング操作ができるアキュポイントも選べます。
＊10：カスタムメイドサービスで「デュアルポイント」を選択した場合、「アキュポイント」と「バックライトキーボード」が搭載されます。
●バックライトキーボード＊10暗い場所でもキーボードの文字が見やすいバックライトキーボード。プレゼン中の会議室などでも迷わずキー操作が行えます。
＊10：カスタムメイドサービスで「デュアルポイント」を選択した場合、「アキュポイント」と「バックライトキーボード」が搭載されます。
●スリムボディからは想像もできない高音質を発揮するステレオスピーカー
●こだわりのキーボードスリムな筐体に1.5mmのキーストロークを確保し、確実な打鍵感が得られます。さらに、キートップの中央に0.2mmのくぼみを設けることで、指の掛かりもよくなり、快適なタイピングを実現します。
●4K出力対応HDMI端子をはじめ充実のインターフェースフルHDの4倍の情報量となる4K解像度（3,840×2,160ドット）の出力に対応。安定した出力を実現するために、専用のICを搭載し、高画質なHDMI 4K出力＊9を実現します。
＊9：4K対応テレビに、ハイスピードHDMIケーブルを使用して接続することで4K出力が可能です。
●Rシリーズ共通で使用可能「ポート拡張ユニット3〈オプション〉」
［型番：PAAPR018］オープン価格＊4
Rシリーズとモバイル・ワークステーションで共通して使用できるポート拡張ユニットを新開発。豊富なインターフェースを搭載し、さまざまな周辺機器との接続が可能です。
＊4：オープン価格の製品は標準価格を定めておりません。
※ポート拡張ユニットからHDMI出力をする場合は、4K出力はできません。
●周辺機器とワイヤレスで接続できる＊8「Bluetooth® Ver4.0」
＊8：Bluetooth対応の周辺機器が必要です。
■ecoモード 最適化されたecoモードに一発切り替え。めんどうな設定なしで省電力を実現。
■ピークシフト 電力需要のピーク時間帯にAC電源駆動からバッテリー駆動へ自動で切り替え。
■バッテリーライフサイクル バッテリーの充電容量を抑えてバッテリーの寿命をのばします。
Webカメラで人を感知して、ディスプレイ表示のON/OFFを自動化。意識せずに節電できます。
＊6：カスタムメイドサービスで「Webカメラ」を選択した場合に搭載されます。
モバイルPCとして薄型化、軽量化を追求するとともに、東芝独自の設計や成型技術を駆使して、PC内部や筐体、液晶パネル部分の堅牢性を確保しています。
軽量で強度に優れたマグネシウム合金を採用。東芝が培ってきたマグネシウム合金鋳造を駆使し、PC本体の堅牢性を実現しています。
全方向からのねじりに対して強度を高めた東芝独自のハニカム構造で内部へのダメージを軽減。また、パームレスト面から側面までを一体化してボディ剛性を高めるバスタブ構造を採用することにより、筐体全体の堅牢性を向上させています。
ヒンジは取り付け位置を最適化し、LCDカバーはマグネシウム合金の厚みを調整することで、片手でスムーズに開閉できる軽量のパネルでありながら、パネルを開けたときにおきるパネルの揺れ幅を抑えます。
稼働中のCPUから発生する熱を効率的に逃がす新開発の放熱システムを採用。冷却性能の向上によりCPU処理速度を維持するとともに、PC筐体の表面温度上昇も軽減します。
CPUから発生する熱を放熱フィンに導くヒートパイプとは別に、熱を拡散させる2ndヒートパイプを設けることによって筐体の表面温度上昇を抑えます。
詳しくは「設計品質・堅牢性」へ
Vで実施した耐久テストをクリア。100kgf面加圧テスト、76cm落下テスト、30cc防滴テストなど厳格な耐久試験の実施により、製品の堅牢性が確認されています＊5。
＊5：無破損、無故障を保証するものではありません。これらのテストは信頼性データの収集のためであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力、耐加圧性能をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無料修理ではありません。落下後、浸水後はかならず点検・修理（有料）にお出しください。浸水・排水処理後には、点検と修理（有料）が必要となります。
●高加速寿命試験「HALT」で経年変化を検証。
HALT = Highly Accelerated Life Test
強力な振動や急激な温度変化などが同時に起こる過酷な環境で、製品の経年変化を短時間で検証し、設計にフィードバックしています。
「国際エネルギースタープログラム」、
「RoHS指令」、「J-Mossグリーンマーク」全モデル適合
● 表内の 部分は、カスタムメイドサービスで選択できます。
※ 納期・価格などの詳細に関しましては 当社営業担当までお問い合わせください。
※ 選択されるメニューによって、質量や駆動時間などは異なります。
＊1：SSDの容量は1GBを10億バイトで算出しています。
＊2：JEITAバッテリ動作時間測定法（Ver1.0）による値。実際の駆動時間は使用環境および設定などにより異なります。
＊3：インテル® Core™ i7-4500U プロセッサー、インテル® Core™ i5-4200U プロセッサー搭載モデルは、官公庁・自治体・教育機関・SOHO・個人事業者様向けになります。
＊4：保証の詳細につきましては「
サポート」をご覧ください。
本カタログ掲載の製品の価格には、配送費、設置調整費、使用済み製品の引き取り費などは含まれておりません。
インテル、Intelロゴ、Intel、Intel Inside、Intel Insideロゴ、Centrino、Centrinoロゴ、vPro、Pentium、Celeron、Core InsideおよびIntel Core、Intel SpeedStep、Ultrabook、Ultrabookロゴはアメリカ合衆国およびその他の国におけるインテル コーポレーションまたはその子会社の商標または登録商標です。
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