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dynabook SS RX1のこだわり   Windows Vista(TM) Business
PC本体の小型化を実現する高密度実装技術
マグネシウムボディを薄く加工する筐体薄肉化技術
信頼できる強度を備える 液晶の軽量・薄型化実装技術
次世代ネットワークに対応したマルチバンドアンテナ実装技術
衝撃に強く、浸水にも配慮した高品質・堅牢設計技術
厳しい評価試験を実施し信頼性をテストしています
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マグネシウムボディを薄く加工する筐体薄肉化技術 TOPに戻る
強くて軽いが加工が難しいマグネシウム合金を用いて、独自の加工技術により、さらなる軽さと強さを両立したdynabook SS RX1。それを実現したのが東芝の筐体薄肉化技術です。そこには知られざる秘密があります。
秘密1 厚みを緻密に変えられる加工技術が、技術の差。
強度が必要なところは厚く、薄くできるところはより薄く、マグネシウムの厚さを調整しています。

強度はそのままに、軽量化を実現しました。
 
秘密2 さらに強度を加えられる加工技術が、技術の差。
  さらに強度が必要となるパームレスト部分などにはミリ単位でリブ構造をもたせるマグネシウムの緻密(ちみつ)な生成・加工を実現しています。

部品があるところは高さを変えるなどきめ細かな配慮により軽量と剛性の両立を実現しました。
他社にさきがけ、10年前にマグネシウムボディを採用した東芝だから、実現することができました。
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