東芝トップページ 東芝がおすすめするWindows Vista(TM) Business   Flash版 dynabook.com
dynabook SS RX1のこだわり   Windows Vista(TM) Business
PC本体の小型化を実現する高密度実装技術
マグネシウムボディを薄く加工する筐体薄肉化技術
信頼できる強度を備える 液晶の軽量・薄型化実装技術
次世代ネットワークに対応したマルチバンドアンテナ実装技術
衝撃に強く、浸水にも配慮した高品質・堅牢設計技術
厳しい評価試験を実施し信頼性をテストしています
dynabook SS RX1 製品情報を見る
個人のお客様 法人のお客様
企業向け情報のトップへ
dynabook.comのトップへ
 
信頼できる強度を備える 液晶の軽量・薄型化実装技術 TOPに戻る
屋内でも、明るい屋外でも画面が見やすい、透過型/反射型両方の特長を備える半透過型液晶。この半透過型液晶を12.1型ワイドでは世界で初めて*搭載したのがdynabook SS RX1。
RXの軽さ・薄さ・堅牢性をそこなわずに最適な液晶を搭載できるのが東芝ならではの液晶軽量・薄型化実装技術です。
そこには知られざる秘密があります。
*12.1型ワイド液晶搭載ノートPCとして。2007年6月現在、当社調べ。
秘密1 ガラス厚わずか0.2mmを実現したのが、技術の差。

液晶部のガラスの厚みを極限まで薄く、軽くしています。液晶のガラス部の厚みは、従来は0.3mm。今回新開発の液晶では0.2mm厚まで薄型化をはかりました。

スタイリッシュなdynabook SS RX1の薄型、フラット化に大きく貢献しました。

 
秘密2 液晶の薄型・軽量化と強度を両立させて実装できるのが、技術の差。
 

ガラス厚を極限まで薄くするとともに、液晶カバー部を底面と側面を一体成型した「バスダブ構造」を採用することにより、開閉時のゆがみを防いでいます。加えて、多くの強度シミュレーション結果を設計にフィードバックし信頼のおける強度を実現しました。

モバイルPCとして必要な強度を保ちながら、薄型・軽量化することができました。

グループ企業の力を合わせ、部品の開発から設計まですべて自前でおこなうことができる
東芝だから実現できました。
東芝トップページ 個人情報保護方針 サイトのご利用条件   Copyright(C) 1995-2007 TOSHIBA CORPORATION ,All Rights Reserved.