基板設計から行っている東芝だから配線幅を細くしたり、間隔を狭めたり、あるいは小型部品の開発など、あらゆる角度から基板の小型化に取り組んでいます。

こうした取組みにより、大きさや厚みを変えることなく光学ドライブや高容量バッテリを搭載するスペースを確保することができました。

RXでは先端のBGA両面実装技術を使っています。両面に大きな部品をハンダ付けする際には熱によるハンダクラックが発生しやすくなります。東芝はこの熱による基板のそり量まで配慮した新開発基板を採用することで先端の技術を取り込みながらも安定した品質を実現しています。

最先端の技術を駆使した高密度実装技術を実装したRXでも安心してお使いいただけます。

※ハンダクラック：ハンダ付け時の熱による基板のそりなどにより接合部に亀裂が生じること。