ノートPCの薄さ・軽さを実現する最大のポイントは、CPUやチップセットなどが実装されている基板の面積をいかに縮小するかという点です。東芝は独自の高密度配線・実装技術を駆使して、それを可能にしています。 RX1では、高密度と基板自体の軽量化を達成する新規開発の薄型HDI基板をベースに、システム基板のさらなる軽量化および基板の表裏に実装されるCPUとノースブリッジを重ねるなど、先進の技術を採用し、モバイルノートPCに必要とされるすべての機能を1枚の小型システム基板に搭載。他を圧倒するボディの薄型化・軽量化に結びついています。   RX1はボディ素材として、プラスチック樹脂より軽量でアルミや鉄に匹敵する強度をもつマグネシウム合金を採用しています。東芝では、マグネシウム合金の肉厚を0.45mmまでスリム化する超薄肉鋳造技術を開発し、ボディのさらなる軽量化を実現。また、金型構造を最適化することにより、強度が必要な部分の肉厚の変更やリブ（建物の梁にあたる構造）による補強などをおこなっています。   ノートPCでは世界初*となる薄さ約7mmの超薄型DVDスーパーマルチドライブを採用することにより、光学ドライブ搭載モデルでありながら最薄部約19.5mm（最厚部約25.5mm）というモバイルノートPCが実現しました。 * 2007年6月現在、当社調べ。 ノートPCの使いやすさを左右するキーボードは、余裕のキーピッチ（19mm）を確保しながら、アルミバックプレートの見直しなどで軽量化を図っています。また、キーボード底面を支える本体カバー部分との一体設計による新構造を開発し、快適な打鍵感とキーストロークの深い（2.0mm）打ちやすさを実現しています。   ボディのなかで大きな面積を占める液晶ディスプレイは、ガラス基板の薄型化を図るとともに、液晶パネルを固定するベゼル部に低比重材料を採用することによって軽量化しています。   PC本体と液晶ディスプレイをつなぐヒンジは、構造を見直すことにより従来比48％の軽量化を実現。コンパクトでありながら緩みにくく、十分な強度を維持しています。   東芝では、可能な限りネジを使わずに、必要な強度を保てるネジ以外の固定方法を採用する一方で、より強度の必要な部分ではネジを増やすなど柔軟に発想。これによって使用するネジの量を削減し、リサイクルへの配慮もおこなっています。