設計段階で私たちはプリント基板や筐体の形状解析や熱解析シミュレーションを繰り返します。

解析は数学の世界ですが、基準とする数値のレンジを決めるのは、実は過去の製品からフィードバックされたデータの積み重ねによるノウハウです。

25年にわたるキャリアで積み上げたノウハウがあればこそ、迅速、かつ確実で現実的な設計が可能になります。

限られたボディサイズの中に部品を組み込むのは、まるでパズルを解くようなものです。

しかもただスペースに収まればよいというわけにはいきません。

部品やプリント基板に加わる衝撃などをうまく吸収する工夫や、性能を保つために熱を効率的に逃がすことも重要です。

私たちはプリント基板の回路設計や形状設計だけでなく、部品そのものの設計・製造も社内で行える体制を持っています。

既存の部品では解けないパズルを、新しい部品を作ることで解決することもできます。

また、プリント基板の形に応じて組み付ける部品の配置を工夫し、本体にひずみやたわみが生じても重要な部品に影響しない構造にしています。

さらに、熱が内部にこもることのないよう、ファンの位置や排気口の位置、部品配置等を工夫して、効率的な風の通り道を作っています。

部品の設計・製造から筐体への組み込みまでを当社内部で完結できる体制は、高品質な製品生産に欠かせない条件です。

仮に、製造工程で課題が生じたら、その課題を迅速に設計へフィードバックして解決できるからです。

ときには部品設計にまでさかのぼって改善することもあります。この一貫した設計・製造体制により、品質を確実にコントロールし、高めていくことを実践しています。

常に安定した性能で動作することが重要と考えます。

性能に大きく影響を及ぼす発熱については、筐体の厚みを部分的に変える鋳造技術や、経験やノウハウを生かした冷却効果シミュレーション技術などの高度な設計技術で解決しました。

dynabook RXシリーズは、冷却ファンを搭載しながらも薄さ・軽さを犠牲にしない設計で、モバイルPCを高温の真夏の戸外でも高性能のまま利用したいというニーズにお応えしています。

また、業務データを最優先して守ることが重要です。

私たちは実際のモバイルPCの利用状況を長期間モニタし、独自の3D加速度センサーによるハードディスク・プロテクション技術を開発しました。

落下などの衝撃を受けてもハードディスクには影響しにくい仕組みとなっています。

さらに、トラブル予防のための仕組みも搭載しています。

何が故障につながりやすいのか？PC内部の状況を監視する「東芝PCヘルスモニタ」が故障の予兆や対処の方法をお知らせします。

加えて、品質管理の厳しさも私たちの誇りです。

その特徴は、厳しい基準を設定した各種の耐久テストです。

落下テスト、加圧テスト、浸水テストなどに加え、高加速寿命試験（HALT）も実施しています。これらの厳しいテストをクリアしてきた堅牢性が、まさに東芝ノートPCの特長です。

長期間お使いいただければ東芝PCの「壊れにくさ」にご納得いただけると思いますが、万が一の場合には充実のサポート体制でお客様のビジネスを支えます。

3年間のパーツ保証（無料部品交換）のほか1年保証や3年保証など選べる安心メニューを用意しています。

また電話サポートや迅速な修理、海外での保守サポートなども利用できます。

工場出荷時にあらかじめドライバーや付属アプリケーションのインストールを行ってから納品する「ファクトリーブート」サービスも特徴です。

通常PCを使い始めるまで、約30分ほどかかるセットアップが、大幅に短縮されます。

導入時の効率向上につながるでしょう。

高品質設計と、厳しいテストをクリアした堅牢性、さらに万全のサポート／サービスも東芝ノートPCの特徴です。

私たちは今後も、妥協をせず、お客さまが本当に安心してお使いいただける製品開発にまい進してまいります。