高い堅牢性と冷却性能向上を実現

ねじりに対する強度アップでPC内部を保護、筐体や液晶パネルの堅牢性も確保。

モバイルPCとしての薄型化、軽量化を追求するとともに、東芝独自の設計や成型技術を駆使して、PC内部や筐体、液晶パネル部分の堅牢性を確保しています。

●軽量で強靭なマグネシウム合金ボディ

R82R63R64RT82

軽量で強度に優れたマグネシウム合金を採用。東芝が培ってきたマグネシウム合金鋳造を駆使し、PC本体の堅牢性を実現しています。

●高い堅牢性を確保するハニカム構造/バスタブ構造

R82R63R64

全方向からのねじりに対して強度を高めたハニカム構造で内部へのダメージを軽減。また、ボディ剛性を高めるバスタブ構造の採用により、筐体全体の堅牢性を向上させています。

全モデルそれぞれに最適な放熱システムを開発、冷却性能のさらなる向上を実現。

稼働中のCPUから発生する熱を効率的に逃がす放熱システムを採用。冷却性能の向上によりCPU処理速度を維持するとともに、PC筐体の表面温度上昇も軽減します。

●2ndヒートパイプテクノロジーR63

CPUから発生する熱を放熱フィンに導くヒートパイプとは別に、熱を拡散させる2ndヒートパイプを設けることによって筐体の表面温度上昇を抑えます。

●放熱性能を高めるクーリング技術R734

高効率のファンでフレッシュエアを取り込み、熱源に対して直接吹きつけた空気を大型フィンに誘導する、そのスムーズな風の流れによって放熱性能を高めています。

●高効率･小型･薄型冷却システムR64

回転が滑らかで高出力の三相モーターを採用するとともにファン形状を最適化することで、高効率でありながら小型･薄型の冷却システムを実現しました。

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過酷なテストによって堅牢性を検証

実使用を想定したさまざまな評価･検証を経て、
品質改善点を設計にフィードバック。安心して 長く使える製品をお客様のもとへ。

●高加速寿命試験「HALT」で経年変化を検証

振動と温度変化による高加速寿命試験「HALT」を実施し、ノートPCの品質改善点を設計・製造にフィードバックしています。

HALT = Highly Accelerated Life Test

●厳しい評価基準に基づいて社内で行う
　製品評価テスト

・キーボード打鍵試験　・静電気試験
・コネクタこじり試験　・コネクタ挿抜試験
・妨害電波試験　・パームレスト加圧試験
・ヒンジ開閉試験　・落下試験（筐体）
・一点加圧試験　・振動試験
・長作用・短作用衝撃試験

＊：B37、S60、S80、S68を除く。無破損、無故障を保証するものではありません。これらのテストは信頼性データの収集のためであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力、耐加圧性能をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無料修理ではありません。落下、浸水後はかならず点検・修理（有料）にお出しください。浸水・排水処理後には、点検と修理（有料）が必要となります。

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