高度な設計品質

設計段階から、製造プロセスや使用環境までを視野に入れ 品質向上に配慮。

いかなるときも信頼に応える製品をお届けするために。東芝は、想定されるさまざまなリスクを見据え、設計段階から妥協のないものづくりに取り組んでいます。

●システム基板を可能な限りシンプルに構成。

これまで東芝が培ってきた高密度配線・実装技術を駆使して設計段階からシステム基板の多層配線化を推し進めた結果、必要な回路のほとんどを1枚の基板に収めることが可能に。このシンプルな構成により基板間の接合部分を大幅に減らせるため、ノートPCの製造現場では組み立て作業が飛躍的に効率化し、製造段階での品質向上にも一役買っています。

●設計段階からシミュレーションを活用し、物理的な負荷の影響を確認。

東芝では、製品設計の段階からシミュレーション技術を活用することで、設計効率の改善を図り、高品質の確保に向けて取り組んでいます。押し圧シミュレーションでは片手でPCを持ち上げたときなどに、指で筐体を押すことによって生じる物理的な負荷が、実装部品に対してどのように影響するのか、それを高精度のシミュレーションによって確認します。筐体が変形して内部の実装部品と接触するリスクや、基板の変形によって実装部品が受ける影響の大きさを評価。それをもとに筐体の補強や基板の支持方法の改善などを行います。

●製造プロセスをさらに改善。

東芝では、システム基板にメモリモジュールを装着する、システム基板を持ち上げるなど、作業手順の中で断線や接触不良の原因となりうる箇所をきめ細かく洗い出して、製造プロセスの改善を実施。それらを徹底させることにより、さらなる品質向上に努めています。

●基幹部品は、システム基板のネジ穴周辺に配置しない。

ネジ穴から基板に伝わる振動なども不良発生の一因となるため、ネジ穴周辺の部品配置にも配慮しています。特に、基板のネジ穴に関しては、ゆがみや衝撃に対するストレスに考慮した解析を行い、基板や基板部品への悪影響を回避する設計となっています。

●強度はそのまま、使用ネジ量を削減。

東芝では、可能な限りネジを使わずに、必要な強度を保てるネジ以外の固定方法を採用する一方で、より強度の必要な部分ではネジを増やすなど柔軟に発想。これによって使用するネジの量を削減し、リサイクルへの配慮も行っています。

●部品点数の改善で、さらに堅牢性向上。

部品そのものの数や、接合部の削減など構造の見直しを図り、障害発生リスクを抑制。堅牢性のさらなる向上を目指しています。

●緩みの防止に配慮し、ボディ内部のネジは、粘着剤で緩みを防止。

ボディ内部の各種パーツを固定するネジは、粘着剤を塗布することによって、故障の原因となるネジの緩みが起きないようにしています。

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衝撃などから大切なデータを守るための技術・機能を開発。

●東芝HDDプロテクション

3D加速度センサーでPCの不安定な動きをキャッチし、HDDの磁気ヘッドを退避させて、不慮の衝撃などによるクラッシュを未然に防止します。

※SSD搭載モデルには、東芝HDDプロテクションは搭載しておりません。

●HDD/SSDのプロテクト

PCのボディへの衝撃が直接HDD/SSDに伝わらないように、衝撃吸収力の高い素材によるフローティング構造を採用しています。

●応力分散構造

ハードディスクカバーの内側をリブ構造にし、HDDへのダメージをやわらげています。

●トレイの飛び出しを防ぐドライブ自動ロック

バッテリー駆動時に振動を検知すると、光学ドライブのイジェクトボタンが自動的にロックします。

海外の生産拠点でも高品質な製品づくりを実践

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