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~重さ2.0kgを下回るオールインワンビジネスノートほか最新CPU搭載の6機種を商品化~
2015年11月17日
株式会社東芝 パーソナル&クライアントソリューション社
当社は法人向けに、第6世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載し、光学ドライブを内蔵可能でありながら従来より最大で約7.1mmも薄く注1、重さ約1.18kg~注2と軽量な13.3型ビジネスモバイル「dynabook R73」を11月下旬から販売します。また、重さ2.0kgを下回るオールインワンのビジネスノート「dynabook B54」など、最新CPUを搭載した法人向けモデル計6機種を商品化します。
低消費電力の第6世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載し、従来モデルでは65Wだった最大消費電力注3が45Wに低減するため、最大で約30%の節電が可能です。また、当社独自のすり合わせ技術により、今回採用した低消費電力CPUの性能を最大限に発揮させながらも注4、最大約14時間注5の長時間駆動を実現しました。
従来比で最大約7.1mmもスリム注1な、高さ約21.4mm(最厚部)注6の薄型筐体を実現しました。手に取りやすくかばんへも入れやすいフラット形状の新筐体です。また、質量も約1.18kg注2と軽量化したほか、製品に同梱のACアダプターも従来より約110gも軽く小型なもの注7にしました。
内蔵の光学ドライブや、高速なSSD、指紋センサーなどを用途に応じて選択可能です。また、USB3.0×3、RGB、HDMI®、LANなどビジネスに必須のインターフェースを標準搭載しました。キーボードは15.6型モデルと同様の1.5mmのキーストロークで快適な打鍵感を確保したほか、左右のクリックボタンをセパレートにしたタッチパッドを採用。誤操作を防ぎ、快適で正確な操作をサポートします。
設計段階で独自のシミュレーション技術を駆使し、部品点数を削減することで省資源化に配慮するとともに、細かな部品に起因する障害発生リスクの低減も図っています。また、移動や落下等による振動・衝撃から大切なデータを保護するために、3D加速度センサーやHDDフローティング構造を採用しているほか、第三者機関の100kgf面加圧テスト、76cm落下テスト、30cc防滴テストといった過酷な評価テスト注8により、製品の堅牢性も検証しています。
「dynabook R73」をはじめ、インテル社製第6世代CPUを搭載した法人向けモデルとして、14.0型オールインワンビジネスノート「dynabook B54」、14.0型ビジネスモバイル「dynabook R64」、13.3型ビジネスモバイル「dynabook R63」、デタッチャブル(脱着式)で軽量タブレットにもなる12.5型ビジネスモバイル「dynabook R82」も商品化します。
・SSDとはソリッドステートドライブ(Solid State Drive)の略称であり、フラッシュメモリドライブを記録媒体とするドライブです。
企業向け情報ページURL:http://dynabook.com/pcs/business/index.html
以上
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