どこへでもストレスなく持ち歩ける、薄さ、軽さ。それだけでは高いモビリティとはいえません。移動中の衝撃や振動など、さまざまな負荷に耐える強さがあってこそ、毎日安心して使うことができます。そのために、これまで培ってきた高密度実装などの薄型・軽量化技術を進化させつつ、薄く軽くする部位の強度アップなどを図るため、さまざまなシミュレーションを実施。その結果を生かし、高負荷のかかるヒンジの構造や素材を見直したり、パームレスト部に補強リブ構造を採用して剛性を高めるなど、気がねなく持ち歩ける強さを確保しています。

高密度実装技術

東芝ノートPCの30年以上にわたる歴史は、高密度実装技術の進化の歴史でもあります。筐体を小型化・薄型化するために、プリント基板設計、回路やデバイス設計、部品実装技術など、さまざまな高密度実装技術を磨き上げてきました。V シリーズでは、部品の配置を最適化する高密度実装技術に加え、独自の配線ガイドラインを用いて基板設計を再検討。配線を短くしたり、逆に長くしたりなどフレキシブルな設計を駆使して、従来機dynabook KIRA V83 ^*2 に比べ、基板面積を約14%小さくすることに成功しています。

構造設計・筐体設計技術

機能や性能、堅牢性を損なわず、より薄くより軽いボディを実現するために、細部の部品まで一つひとつ入念に検討しました。キーボードを底面で支えるアルミプレートは約0.2mmに薄型化。冷却ファンも、性能を維持したまま約3.7mmに薄型化。筐体には、軽さと強さを両立し、質感も高いマグネシウム合金ボディを採用しています。

シミュレーション技術

30年以上にわたるノートPCづくりで培ってきた高密度実装などの薄型・軽量化技術を進化させつつ、薄く軽くする部位の強度などを確保するため、さまざまなシミュレーションを実施。強度、変形、熱応力、振動、衝撃など、部位ごとに求められる基準を満たしているかを繰り返しシミュレーションすることで、設計段階から不具合の芽を摘むことができるようになりました。
たとえば、スピーカー穴周辺では、ハーマンインターナショナル社からの要望を受け、穴を拡大した場合に強度が確保されるかをシミュレーション。穴の大きさと強度の最適なバランスを導き出しています。さらに、各部位のシミュレーションを組み合わせた「まるごと解析」を実施して、全体のバランスも最適化。薄型軽量ボディと堅牢性の両立を実現しています。

部分から全体まで、シミュレーションを実施

パームレスト部のシミュレーション例

初期段階では基準の強度を満たしていなくても、シミュレーションを繰り返すことで、薄型軽量と強度のバランスを最適化しています。たとえば、高負荷のかかるパームレスト部にはシミュレーション結果から補強リブ構造を採用し、耐久性と操作感を向上させました。

ヒンジシミュレーションを見る

Vシリーズは、2in1コンバーチブルPCとして高い堅牢性を確保するために、自社工場で品質評価と品質管理を徹底して行っています。開発・設計段階では、短時間で数年分のストレスを与えて将来の経年劣化を検証する試験を実施。製造段階でも何重もの検査をクリアするまで試験を繰り返します。さらに、外部機関の試験も実施。こうして丁寧に作り込まれた一台をお手元にお届けします。

※ 無破損・無故障を保証するものではありません。

アメリカ国防総省制定「MIL規格（MIL-STD-810G）」について詳しく見る

開発・設計段階高加速寿命試験
「HALT(Highly Accelerated Life Test)」で
数年先に起こりうるトラブルを事前に検証 ^*4

製造段階 厳しい評価基準を設け、
さまざまな自社試験を実施しています ^*4

使用時に起こりうるさまざまなリスクを想定し、厳しい評価基準を設け、自社での徹底した品質テストを実施。それが、長く快適に使い続けられる製品づくりにつながっています。

dynabookが実施している自社試験を詳しく見る

第三者機関ドイツ認証機関での耐久テストをクリア^*4

アメリカ国防総省制定のMIL規格に準拠した
耐久テストをクリア^*5