どこへでもストレスなく持ち歩ける、薄さ、軽さ。それだけでは高いモビリティとは言えません。移動中の衝撃や振動など、さまざまな負荷に耐える強さがあってこそ、毎日安心して使うことができます。そのために、これまで培ってきた高密度実装などの薄型・軽量化技術を進化させつつ、薄く軽くする部位の強度アップなどを図るため、さまざまなシミュレーションを実施。その結果を生かし、高負荷のかかるヒンジの構造や素材を見直したり、パームレスト部に補強リブ構造を採用して剛性を高めるなど、気がねなく持ち歩ける強さを確保しています。

高密度実装技術

東芝ノートPCの30年以上にわたる歴史は、高密度実装技術の進化の歴史でもあります。筐体を小型化・薄型化するために、プリント基板設計、回路やデバイス設計、部品実装技術など、さまざまな高密度実装技術を磨き上げてきました。新V シリーズでは、部品の配置を最適化する高密度実装技術に加え、独自の配線ガイドラインを用いて基板設計を再検討。配線を短くしたり、逆に長くしたりなどフレキシブルな設計を駆使して、従来機dynabook KIRA V83 ^*2 に比べ、基板面積を14%小さくすることに成功しています。

構造設計・筐体設計技術

機能や性能、堅牢性を損なわず、より薄くより軽いボディを実現するために、細部の部品まで一つひとつ入念に検討しました。キーボードを底面で支えるアルミプレートは約0.2mmに薄型化。冷却ファンも、性能を維持したまま約3.7mmに薄型化。筐体には、軽さと強さを両立し、質感も高いマグネシウム合金ボディを採用しています。

シミュレーション技術

30年以上にわたるノートPCづくりで培ってきた高密度実装などの薄型・軽量化技術を進化させつつ、薄く軽くする部位の強度などを確保するため、さまざまなシミュレーションを実施。強度、変形、熱応力、振動、衝撃など、部位ごとに求められる基準を満たしているかを繰り返しシミュレーションすることで、設計段階から不具合の芽を摘むことができるようになりました。
たとえば、スピーカー穴周辺では、harman/kardon^®からの要望を受け、穴を拡大した場合に強度が確保されるかをシミュレーション。穴の大きさと強度の最適なバランスを導き出しています。さらに、各部位のシミュレーションを組み合わせた「まるごと解析」を実施して、全体のバランスも最適化。薄型軽量ボディと堅牢性の両立を実現しています。

部分から全体まで、シミュレーションを実施

パームレスト部のシミュレーション例

初期段階では基準の強度を満たしていなくても、シミュレーションを繰り返すことで、薄型軽量と強度のバランスを最適化しています。たとえば、高負荷のかかるパームレスト部にはシミュレーション結果から補強リブ構造を採用し、耐久性と操作感を向上させました。

ヒンジシミュレーションを見る

360°回転するディスプレイのヒンジには、回転しないディスプレイのヒンジよりも高い負荷がかかります。2in1コンバーチブルPCならではのこの課題に、ヒンジの構造を一から考え直しました。大きなチカラになったのは、ここでもシミュレーションです。ヒンジの強度設計を多角的に検証し、2軸ヒンジ構造を採用。頑丈でガタつかず、見やすい角度に固定でき、回転もスムーズ。長く快適に使い続けるための高信頼性2軸ヒンジが、ここにあります。

耐久性を確保した2軸ヒンジ構造

高負荷のかかるヒンジの耐久性を確保するため、開閉時の応力をシミュレーションし、2軸ヒンジ構造を採用しました。1軸（ディスプレイ側）が0°～180°まで開き、2軸（キーボード側）が180°～360°まで開くことで、負荷を分散し、さらに1軸はシャフト一体構造を、2軸は高強度スチールを採用することで、耐久性を確保 ^*4 。頻繁にスタイルチェンジを繰り返しても安心です。この2軸ヒンジは、構造的に小さくすることができ、またフラットスタイルにした場合でも、排気口をふさがないので高いパフォーマンスを維持できる、というメリットもあります。

360°開閉試験で実機検証も

360°回転ヒンジの信頼性を高めるのは、シミュレーションだけではありません。360°開閉試験機を用いて、実際にディスプレイの360°開閉を連続して20,000回以上実施。高い負荷のかかるヒンジへの影響を確認しています。

※無破損・無故障を保証するものではありません。