dynaEdge DE200は、高密度実装技術や省電力設計を駆使して、軽さ約340g、サイズ約197(縦)×85(横)×20(厚さ)mmと、持ち歩きもできる軽量コンパクトなデバイスでありながら高い処理性能と優れた拡張性、操作性を実現。また、外周を衝撃吸収ラバーバンドで囲い、作業時の衝突・落下から保護。自社の厳しい品質試験をクリアすることはもちろん、過酷なテストとして知られるアメリカ国防総省MIL規格(MIL-STD-810H)に準拠したテストの実施も予定*2。
作業者の負担を軽減する軽量コンパクトボディ。
第11世代 インテル® Core™ i7/i5/i3 プロセッサーを搭載。卓越したパフォーマンスを発揮し、dynabook Edge AIエンジン*1による処理を実現。dynaEdge DE200からの情報をAIエンジンがリアルタイムに処理し、瞬時に判断・解析することが可能。利用領域が拡大し、多様な価値を提供します。