R73/U 2016年1月発表モデル

Windows 10 Pro

R73イメージ

dynabook R73

徹底した誠実さ。難攻不落のモバイル。
第6世代CPU搭載。光学ドライブ搭載可能でありながら、さらなる薄型・軽量化を実現。操作性も堅牢性も妥協しない13.3型液晶モデル
  • ※画面はハメコミ合成です。
  • ※画面は実際のイメージとは異なる場合があります。Windows ストアアプリは別売です。ご利用になれるアプリは国/地域によって異なる場合があります。

モバイルの機動性。メインマシンの拡張性。
それぞれのニーズに応える2モデルをラインアップ。

モバイルでの機動性をより重視
薄型軽量モデル

最薄部約17.2mm*1(最厚部約21.4mm〈突起部含まず〉)、軽さ約1.18kg*1

優れたモビリティと堅牢性を追求しつつ、高速SSDの標準搭載などにより、ストレスのない快適な操作性やパフォーマンスも同時に実現。また、底面に設けたメモリカバーで、メモリ増設も容易です。

薄型軽量モデル

メインマシンとしての拡張性をより重視
標準モデル

最薄部約18.2mm*1(最厚部約22.4mm〈突起部含まず〉)

高い処理性能と優れた環境性能を併せ持つモバイルPCをメインマシンとして使いたいというニーズに応え、大容量500GB HDDの選択や光学ドライブの搭載が可能。さらに、豊富なインターフェースを備えたポート拡張ユニット(オプション)も利用可能です。

標準モデル

高性能、省電力

ニーズに合わせてOSを選択可能

プレインストールOS
Windows 10 Pro 64ビット

選択可能OS
Windows 8.1 Pro Update 64ビット
(Windows 10 Pro ダウングレード)
Windows 7 Professional 32ビット(SP1)
(Windows 10 Pro ダウングレード)
Windows 7 Professional 64ビット(SP1)
(Windows 10 Pro ダウングレード)

vPro™ 搭載で高度なセキュリティと運用・管理機能を実現

  • インテル® Core™ i7-6600U vPro™ プロセッサー
    薄型軽量モデル 選択可能
  • インテル® Core™ i5-6300U vPro™ プロセッサー
    薄型軽量モデル 選択可能
  • インテル® Core™ i5-6300U プロセッサー 選択可能
  • インテル® Core™ i3-6100U プロセッサー*2 選択可能

最新の第6世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載。CPU性能を最大限に発揮させる東芝独自の技術により、高速処理を実現しながら、最大消費電力を45Wに抑えています。

intel® Core™ i7 vPro™ inside™

intel® Core™ i5 vPro™ inside™

intel® Core™ i5 inside™

intel® Core™ i3 inside™

  • ※本製品に使われているプロセッサー(CPU)の処理能力は、お客様の本製品の使用状況によって異なります。

高速SSD*3、大容量HDD*4が選択可能

128GB SSD*3/256GB SSD*3/500GB HDD*4 選択可能

データ処理速度、堅牢性、省電力性能などにおいて優位性を発揮するSSD*3が選択可能。また、記憶容量の大きい500GB HDD*4もお選びいただけます。

長時間駆動を実現

約14時間駆動*1*5*6

第6世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの採用にあたり、消費電力と放熱性能の最適化を図ることで、約14時間*1*5*6の長時間駆動を実現しました。また、バッテリーパックは着脱可能なので、予備バッテリー(オプション)との交換により、さらに長時間の業務にも対応できます。

新デザイン

薄く、軽く、使いやすい新デザイン採用

最薄部約17.2mm*1*7(最厚部約21.4mm〈突起部含まず〉)、軽さ約1.18kg*1*7

軽さと強さを兼ね備えたマグネシウム合金ボディを採用。これまで東芝が培ってきたノウハウを駆使して、ドライブを搭載しながら、コンパクトな薄型ボディを実現しています。フラットなデザインなのでカバンからの出し入れもスムーズに行えます。

当社従来モデルとの比較

R73(薄型軽量モデル)

R73(薄型軽量モデル)
最厚部約21.4mm

当社従来モデル(R734)

当社従来モデル(R734)
最厚部約28.5mm

指紋がつきにくく、持ち運びしやすい表面仕上げ

筐体表面に施したヘアライン加工により、指紋がつきにくい表面仕上げです。

ヘアライン加工イメージ

外出時の負担も軽減

小型・軽量のACアダプター採用

持ち歩くときにかさばらない約140gのACアダプターの採用により、外出時の負担も軽減できます。

ACアダプター

操作性

鮮やかな映像を実現する高解像度ディスプレイ

13.3型 フルHD 軽量・高輝度液晶

(1,920×1,080ドット) 選択可能

13.3型 HD 軽量・高輝度液晶

(1,366×768ドット) 選択可能

ディスプレイは、解像度が高く、高輝度のフルHD液晶も選択可能です。

FHD

フルHD 液晶

幅広いメディアに対応可能

DVDスーパーマルチドライブ 選択可能

業務資料やデータの整理・保存、受け渡しなどに便利な光学ディスクがお選びいただけます。

静音性にもこだわり、確実な打鍵感を実現

タイルキーボード

キーボード内部のすき間を極力なくすことで静音性を実現しながら、スリムな筐体に1.5mmのキーストロークを確保し、確実な打鍵感が得られます。また、キートップの中央に0.2mmのくぼみを設けたことで、指がキーの中央におさまるため、快適なタイピングを実現します。

タイルキーボードイメージ

確実な入力をサポート

左右に独立したクリックボタン

マウスに匹敵する快適な操作性をタッチパッドでも実現するために、左右のクリックボタンを独立させて配置し、誤操作を防ぐ確実な入力をサポートします。また、クリックボタンの周辺に溝を設け、ボタンの押しやすさにも配慮しています。

クリックボタン

テレビ会議*8にも便利

高画質Webカメラ(有効画素数 約200万画素) 選択可能

有効画素数約200万画素の高画質Webカメラを液晶パネル上部に搭載。いつでも手軽にテレビ会議*8などが行えます。

Webカメラ

高画質での外部出力が可能

「HDMI® 4K出力*9」に対応

外部ディスプレイで4K高画質出力*9が可能なHDMI®端子を装備しています。

4K

HDMI® 4K出力*9

IEEE802.11acに対応。格段に高速なワイヤレス環境を実現*10

IEEE802.11a/b/g/n/ac

高速無線LANをはじめ幅広い通信規格に対応し、さまざまな周辺機器とワイヤレスで接続可能です。

周辺機器とワイヤレスで接続できる

Bluetooth® Ver.4.1*11

信頼性・堅牢性

軽量で高剛性な筐体で壊れにくさを追求

マグネシウム合金ボディ

筐体には軽量で強度に優れたマグネシウム合金を採用。東芝が培ってきたマグネシウム合金鋳造技術を駆使し、新型筐体の堅牢性を実現しています。

負荷のかかる液晶パネルはたわみ強度をアップ

開閉時に負荷のかかりやすい液晶パネル部を従来よりも0.1mm厚くすることで、たわみ強度を従来の約1.6倍*12まで高めています。

R73イメージ

物理的な負荷の影響を確認

シミュレーション設計技術

設計段階から独自のシミュレーション技術を用いることにより、物理的な負荷の影響を確認しています。例えば液晶パネル部にかかる物理的な負荷の影響を確認しながら、筐体素材の厚みを調整。高い堅牢性を確保しつつ、製品そのものを従来よりもスリム化することに成功しています。

衝撃などから大切なデータを守るための技術・機能を開発

東芝HDDプロテクション

3D加速度センサーでPCの不安定な動きをキャッチし、HDDの磁気ヘッドを退避させて、不慮の衝撃などによるクラッシュを未然に防止します。

  • ※SSD搭載モデルには、東芝HDDプロテクションは搭載しておりません。

HDDのプロテクト

PCのボディへの衝撃が直接HDDに伝わらないように、衝撃吸収力の高い素材によるフローティング構造を採用しています。

トレイの飛び出しを防ぐドライブ自動ロック

バッテリー駆動時に振動を検知すると、光学ドライブのイジェクトボタンが自動的にロックします。

HDDプロテクションイメージ

堅牢性で安心を支える

ドイツの認証機関TÜVによる耐久テスト

自社で行っているさまざまな評価テストだけでなく、第三者機関であるTÜVにおいて、100kgf面加圧テスト、76cm落下テスト、30cc防滴テストなど厳格な耐久試験も実施する予定です*13

高加速寿命試験「HALT」で経年変化を検証 HALT= Highly Accelerated Life Test

強力な振動や急激な温度変化などが同時に起こる過酷な環境で、製品の経年変化を短時間で検証し、設計にフィードバックしています。

さらに向上した放熱システムを採用

薄型冷却ファン

従来に比べ筐体の薄型化を実現しながら、冷却性能を向上させた高性能ファンを採用。放熱がスムーズに行われることで、作業効率が向上します。

セキュリティ

生体認証技術による高度なセキュリティ機能

指紋センサー 選択可能

パームレストに搭載されたセンサーで指紋認証を1回行うだけで、BIOSパスワード、HDDパスワード、OSパスワードの認証をまとめて済ませることができます。

指紋センサー

専用チップ&トリプルパスワードで安全を守る

  • ●TPMセキュリティチップ*14
  • ●BIOS、HDD*15、OSパスワード
  • *1:ベースモデルでの値。カスタムメイドサービスで選択していただく構成によって、値は異なります。
  • *2:インテル® Core™ i3-6100U プロセッサー搭載モデルは、官公庁・自治体・教育機関・SOHO・個人事業者様向けになります。
  • *3:SSDはソリッドステートドライブ(Solid State Drive)の略称であり、フラッシュメモリを記録媒体とするドライブです。
  • *4:標準モデルのみ選択可能。
  • *5:JEITAバッテリ動作時間測定法(Ver2.0)による値。実際の動作時間は使用環境および設定などにより異なります。
  • *6:薄型軽量モデルと、標準モデルでSSD搭載モデルを選択した場合。
  • *7:薄型軽量モデルの場合。
  • *8:市販の専用アプリケーションが必要となります。
  • *9:4K対応テレビに、市販のハイスピードHDMI®ケーブルを使用して接続することで、4K出力が可能です。
  • *10:実際のデータ転送速度はネットワークの使用環境や無線状況などにより異なります。
  • *11:Windows 10 Proの場合。Bluetooth®対応の周辺機器が必要です。
  • *12:R734との比較。
  • *13:無破損、無故障を保証するものではありません。これらのテストは信頼性データの収集のためであり、製品の耐落下衝撃性能や耐浸水力、耐加圧性能をお約束するものではありません。また、これらに対する修理対応は、無料修理ではありません。落下、浸水後はかならず点検・修理(有料)にお出しください。浸水・排水処理後には、点検と修理(有料)が必要となります。 
  • *14:Windows 7 Professionalでは、TPMを使用することができません。
  • *15:SSD搭載モデルでは、SSDをHDDとして認識します。
  • ※カスタムメイドサービスで選択していただく構成によって、値は異なります。

「国際エネルギースタープログラム」、
「RoHS指令」、「J-Mossグリーンマーク」全モデル適合

国際エネルギースタープログラム

RoHS指令

J-Mossグリーンマーク

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